作为全球无线芯片领域的领军者，高通公司在LTE领域的态度和进展吸引着全球TD-LTE阵营的注目。近日高通副总裁Dan Novak在接受本刊专访时称，高通积极推动TD-LTE和FDDLTE的融合发展，目前正全面参与到工信部大规模测试及中国台湾新竹TD-LTE测试中，另外在印度地区也有较快的进展。

　深度参与台湾TD-LTE试验

　　6月22日，中国台湾新竹交通大学4G测试平台实验室启用典礼在该校举行。包括前工信部副部长奚国华、科技司司长闻库、无线电管理局局长谢飞波以及中移动副总裁李正茂等出席了仪式。

　　Dan Novak告诉记者，作为该实验室的赞助及合作伙伴之一，高通为该4G测试平台实验室的演示项目提供了全部的芯片支持。该平台实验室旨在以TD-LTE测试为切入点，并以LTE和LTE-A等下一代移动技术测试为目标，协助台湾终端制造商和芯片设计商加快产品研发进程，以配合和共同推进TD-LTE在两岸的部署和应用。

　　在他看来，台湾新竹交通大学和中移动研究院的合作，将确保实验室的测试结果接近于中移动的规范，从而大幅节省台湾终端厂商输出产品所需花费的时间和经费。

　　Dan Novak告诉记者，随着数据业务的大规模应用，目前全球越来越多的运营商正加速向LTE演进并发布LTE网络，同时推出了3G/LTE多模终端。LTE的价值在于满足高密度数据发生区域的需求，而非热点区域还是要借助相对完备的3G设施，因此他认为，LTE在商用后必以多模形式存在。

　　他同时称，从去年11月开始，高通参与了工信部2.3GHz频谱试验，日前正式通过了2×2测试，并参与七城市规模试验；高通已推出了业界首个3G/LTE多模芯片组MDM9x00系列，以及支持TD-LTE和FDD LTE第四类移动宽带标准的芯片组MDM9625和MDM9225。

　　印度合资公司已开始行动

　　2010年初，高通竟得了印度2.3GHz频谱上的20MHz TDD频段，覆盖德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉邦的主要电信区域。谈及印度市场的进展，Dan Novak告诉记者：“根据印度政府BWA频谱部署要求，高通公司不会介入当地网络的运营，将来会卖出频谱资源，由当地的运营商来运营。”

　　而今，一年时间已过，高通已通过资本或控股方式在频谱及运营合作方面取得了一定进展。记者近日从高通公司获悉，2010年7月，高通公司宣布，Global Holding Corporation和Tulip Telecom成为其印度LTE合资公司的原始股东，外场移动性演示是该合资公司加快TD-LTE生态系统准备及部署工作的重要步骤之一。根据高通的规划，该合资公司致力于实现在2011年进行3G和LTE互操作性测试以及TD-LTE基础设施、芯片组和终端商用。

　　当然，高通的合资公司也不仅涉及到以上两家，不久前，高通在印度的另一家LTE合资公司Wireless Broadband Business Services也携手爱立信，在印度古尔冈地区成功演示了移动高清视频通信。此次演示是高通公司此前宣布的LTE合资计划的一部分，旨在加快LTE部署，从而与3G一起推动印度移动宽带业务的增长。此次演示采用了爱立信的无线接入网络(RAN)和演进分组核心(EPC)解决方案以及基于高通同时支持LTE及3G的MDM9x00多模芯片组的USB数据卡。

　　高通告诉记者，其将继续执行其此前宣布的印度LTE 合资公司计划，根据印度政府的BWA频谱部署要求，吸引一家或多家经验丰富的3G HSPA和/或EV-DO运营商合作伙伴加入合资公司以建设LTE网络，此后高通公司将退出该合资企业。