争议背后：TDD/FDD比拼产业规模
2011-07-11
作者：记者卢子月
来源：通信产业网
【通信产业网讯】（记者 卢子月）高通报告引发了人们对LTE" title="TD-LTE" target="_blank">TD-LTE技术优劣的诸多猜测。事实上，在没有现网数据的情况下，比较缺乏现实意义，而对于TD-LTE来说，产业规模才是制约其发展的决定性因素。
前段时间，高通的一篇名为《LTETDD：面向非对称频谱的全球解决方案》的技术文档在国内引发了不小的争议。在文档中，高通在一页中提到“FDD覆盖比TDD多80%”。业界很多专家对这一说法表达了不同意见。近日，高通澄清该文档为客观的技术参考资料，并强调高通一贯支持TD-LTE产业的发展。
文档中的一句评论便引发了国内通信行业的广泛关注，再次说明人们对于TD-LTE这个我国自主知识产权的通信制式强烈重视。
只是特定条件下的结论
对于报告中提到的“FDD覆盖比TDD多80%”的结论，高通向记者特别指出，在总长20页的文档中，“FDD覆盖比TDD多80%”仅是其中某一页内容的一小部分。在这一页，高通客观地分别列举了FDD与TDD的各自优势并作简单比较，指出TDD可以提供更多下行容量，而FDD能提供更好的覆盖。此外，TDD/FDD终端用户的数据速率基本相当，通过非对称配置，可以使LTETDD在指定的上/下行链路上获得更高的数据速率。
而对于“FDD覆盖比TDD多80%”，高通在文档下方的注释中清楚指出，在具有相同的传输功率和使用2.6GHz频率的前提下，FDD比TDD覆盖大80%的主要原因是，上行设备的发射功率只有部分时间被使用，而FDD是连续使用。即使1：1的UL/DL分配，也意味着有约40%的上行链路占空比，导致约3dB的链路预算的减小，以及约40%的覆盖区域的减小。上行链路占空比可在40%～60%之间变动，这取决于有多少子帧被使用。
同时，高通表示，通读报告全文可以发现，高通公司在该技术文档中客观、深入地阐释了LTETDD的技术优势与特性，这是文档的主体内容与主要态度。
业内人士也向记者表示，上述结论并不能说明TD-LTE的覆盖比FDDLTE的差。这个只是在特定条件下得到的结论，完全可以模拟一个新的环境得到TD-LTE覆盖好于FDDLTE的结论。如果真的要对TD-LTE和FDDLTE进行对比，就必须在同一个环境中进行。目前，已经有设备商在国外采用SDR基站搭建了TDD/FDD共模的LTE网络，这个网络的实际运营情况将更具有说服力。
高通：坚决支持TD-LTE
作为TDD频谱的全球解决方案，TD-LTE技术得到了中国移动和设备厂商的大力推动。对于TD-LTE，高通公司的态度和相应举措都十分鲜明——致力于帮助建立一个同时支持TDD和FDD的强大的全球LTE生态系统。
近日，台湾新竹交通大学4G测试平台实验室(4GTestBedLab)启用典礼在台举办，旨在以TD-LTE测试为切入点，并以LTE和LTE-Advanced等下一代移动技术测试为目标，协助台湾终端制造厂商和芯片设计厂商加快产品研发进程，以配合和共同推进TD-LTE在两岸的部署和应用。高通公司是此实验室的重要赞助与合作伙伴之一，目前实验室演示均由高通公司芯片支持完成。
在今年MWC期间，高通公司全球业务运营总裁汪静曾表示，高通公司认为LTETDD是整个LTE生态系统的重要组成部分，将在中国及全球得到规模化的部署和应用，高通对中国移动在LTETDD方面的实力及前景抱有充分信心，并通过推出多模LTE芯片及参与中国移动LTETDD试验等方式鼎力支持。
另外，高通于去年11月参与了工信部2.3GHz频谱试验，并于今年3月开始参与工信部2.6GHz频谱试验;2010年，高通还在上海世博会上进行了LTETDD产品展示，在2.3GHz频段利用2x2MIMO进行空中数据传输;2011年MWC期间，高通推出了支持LTETDD/FDD的MDM9625和MDM9225芯片组;最近，工信部也正式下达文件，表明高通芯片正式通过“2x2”测试，进入TD-LTE七城市规模技术试验。除上述努力外，今年高通还将与中国的OEM厂商合作，加入中国移动的大规模试验。
决定产业发展的是成本
如果说本次争议的来源是对高通报告的误读，那么业内人士对于高通报告的关注，则来源于人们对于这个我国自主知识产业的技术的格外重视。TD-LTE在技术上是否存在缺陷?TD-LTE在与FDDLTE的竞争中能占有一席之地吗?
有关TD-LTE技术目前面临的挑战，中国移动研究院的丁海煜表示，TD-LTE具有简化的协议栈、扁平化的结构以及灵活的带宽等技术特点。而其非对称频谱的特性增大了TDD技术在全球更大范围推广的可能性。不过，非对称频谱也面临也全网eNodeB基站不同步、远距离基站同频干扰以及同频段邻频时隙不同干扰的问题。
丁海煜紧接着说：“这些问题并非没有解决之道。通过GPS采用eNodeB同步方式可以解决基站不同步的问题;通过加大包括间隔、信道配置调整等方式可以规避元距离基站同频干扰;同频段邻频时隙不同干扰的问题，建议不同运营商邻频情况协调时隙配比一致。”
多天线是TDD另外一个重要的技术特点。双流波束赋形技术可实现赋形增益，提升小区边缘信号覆盖，信号质量好的区域可提高空间复用利用率;同时也可以实现空间复用增益，单用户空间复用可提升峰值和平均吞吐量，两用户使用双流可通过复用增益提升小区边缘用户的吞吐量。
不过，多天线也面临占用更多天面、设备更大更重以及更多接口的问题。对此，丁海煜表示，小型化天线可解决天面问题，而集束电缆可减少接口。“从产品成本角度来看，8通道产品成本高于2通道产品，不过，在建设成本方面，8通道天线的覆盖广、站址少，其建设成本低于2通道产品。”
除了上面提到的问题，TD-LTE发展面临最大的问题就是终端以及芯片的缺乏。目前，包括高通在内的国内外终端厂商已经积极投入到TD-LTE芯片研发中来，相信终端问题在未来也会得到解决。
相比于技术，真正关乎TD-LTE命运的是TD-LTE的产业规模。在通信行业，决定一项技术成功与否的往往不是技术本身，而是成本。哪项技术能够获得更大规模产业链的支持，其成本也就能够降得越低，因此在竞争中也将获得更重的砝码，WiMax在LTE的竞争中的没落就是个例子。
在发展TD-SCDMA时，中国移动由于没能促进国际运营商和厂商参与进来，TD-SCDMA的发展道路十分曲折。也正是因为有了TD-SCDMA的教训，中国移动在TD-LTE伊始，就强调TD-LTE虽然是由中国移动主导，但要走国际化道路。TD-LTE的发展需要全球运营商和厂商的支持。目前，全球已经有20多家运营商将采用或试验TD-LTE，但这与FDDLTE相比仍有较大差距。因此，能否成功走向世界将成为TD-LTE发展最关键的因素。