全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后，加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势，无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。

　　博通在第1季末进行内部组织改组，将原本手机基带芯片事与无线网路事业单位业部合并，而过去3个月来，透过既有无线网路在手机内建市场领先占有率，引领博通手机基带芯片产品线积极卡位，而这样的策略效果亦已出现，除原有诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)外，博通手机基带芯片亦已顺利拿下另一家大厂订单。

　　高通在收购Atheros之后，全力补强过去在无线连结技术应用市场不足之处，包括智能电网、无线多媒体传输等，成为高通积极布局重点。高通Atheros全球高级副总裁暨亚太区总经理郑建生表示，高通原本在手机芯片就是全球领先厂商，在3D绘图芯片与CPU亦取得相对领先地位，但在CONnectivity技术则缺了一块，在收购Atheros之后，整体技术版图已趋于完整。

　　郑建生指出，高通收购Atheros最主要原因，在于通过此收购案，能够进一步卡位过去高通可能无法触及的客户市场，例如数位家庭、智能电网等，以数位家庭应用来看，Connect Home装置数量会是未来最大量市场之一，这是高通不能忽视及缺席的领域，在收购Atheros之后，将让高通顺利跨进此领域，与过去难以触及的客户建立紧密合作关系。

　　至于MARVELL执行长戴伟立则强调，Marvell不排除持续进行战略性购并投资，并强调既有技术版图完整性，将有助于其在未来正面迎战整体市场战局变化。

　　事实上，以博通与高通近期策略布局转折来看，可发现包括WLAN技术在内的无线网路技术，似乎已成为这些大厂在新一回合竞争赛局布局关键点，相较于手机芯片，无线网路技术多元化且持续兴起的新应用，将可让这些大厂更灵活调度卡位新客户与新应用市场，进而带动其手机芯片或其它旗舰型产品线进入市场卡位。