据IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市场份额稳定在85-90%，2011年以及至少未来三年仍将是DRAM市场的主流技术，随后才会逐渐让位给速度更快的下一代技术。

　　2011年DRAM模组出货量将达8.08亿个左右，预计DDR3将占89%，高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模组是包含DRAM芯片的封装，用于PC和其它电子产品之中。相比之下，速度较慢的DDR2正在淡出，今年将占9%的份额，低于去年的29%。DDR将占剩余的2%市场，低于去年的4%。

　　DDR3还有很长的寿命，未来两年其份额将不断上升，2012和2013年分别达到92%和94%，然后从2014年开始下降。预计DDR4将在2014年首次大量上市，一举拿下12%的份额。DDR4处理数据的速度比DDR3快得多，其标准即将制定完毕。到2015年，形势将发生变化，DDR4的份额将上升到56%，而DDR3则将降到42%，届时总体DRAM模组的出货量将达11亿个左右，如图4所示。

　　自从2010年第一季度以来，按比特出货量来看，DDR3一直是主要的芯片密度，在PC领域迅速得到采用。PC产业是DDR3市场的主要动力。现在，DDR3不仅是PC OEM、组装PC和升级市场中的主流技术，而且也是台式电脑和笔记本电脑等所有PC应用领域及其子领域中的主要内存技术，涵盖高性能、主流和入门级计算等所有层次。

　　以前的主流技术DDR2统治DRAM市场的时间是四年左右，DDR3将主导该市场五年，从2010年开始，直到2014年预计失去主流地位。IHS iSuppli公司的研究显示，2015年DRAM模组的主流密度将从2009年的1GB增加到8GB。

　　目前DRAM技术稳定，一种新的DRAM形式似乎准备向高性能服务器电脑领域发起初步冲击。低负载双列直插内存模组(LRDIMM)，主要采用16GB以及更高的密度，将显著提高企业服务器和主机电脑等高性能计算平台的内存容量。LRDIMM允许持续加载和增加专业系统的内存容量，将克服极高内存密度情况下出现的信号完整性下降以及性能受束缚的问题。

　　LRDIMM不兼容老式系统，将只随新型电脑系统出货，可能在2011年第二季度开始面世。