突破低功耗挑战 促进便携应用创新
2009-02-20
作者：陈颖莹
一直以来，消费者对于电子产品的便携性与操作时间的需求日益增长，这也就对电子产品的低功耗提出了越来越高的要求。为满足市场需求并推出具有市场竞争力的产品，开发人员面临着如何在处理器性能与功耗之间取得平衡的挑战。
近日，TI举行了新品发布会，在发布会上TI亚洲区DSP/EEE业务发展经理Sam Siu先生向记者介绍了TI四大低功耗DSP产品系列的初衷和目标：“很多年以来我们的客户一直有三个诉求：效能更好、功耗更低而且浮点精准度更高，最近这三个要求越来越融合在一起，现在我们很多客户都在讲低功耗、高效能以及高精度的浮点的运算能力，特别是集中在低功耗方面。今天我要介绍的DSP系列包含了四大产品线，超过15个低功耗DSP，为工程师设计基本型和高端多功能便携式终端产品提供了其所需的可扩展解决方案。”
新型 TMS320C674x DSP 实现低功耗与高精度
借助浮点DSP，开发人员将能够首次为音频、医疗、工业及其他需要高精度、宽动态范围的应用提供便携性，同时加速产品的上市进程。C674x器件的功耗为现有浮点DSP功耗的三分之一，支持24位~32位精确度，堪称业界功耗最低的浮点DSP。它的功耗为6mW~420mW。
TMS320C640x DSP在功耗减半基础上实现高性能
C640x DSP的功耗仅为当前TI的TMS320C6000TMDSP平台中高性能器件的一半，由于这个特点，系统设计人员可以对需要高强度处理功能的应用提供高度的便携性，包括软件无线电、工业仪表以及新兴市场需求等。该器件基于TI 高性能 C64+TM内核，其功耗为6mW～415mW。通过与各种OMAP-L1x与C674x产品实现引脚对引脚以及软件兼容等特性，C640x处理器可支持前所未有的可扩展性。
OMAP-L1x应用处理器支持多媒体性能与低功耗
最新的OMAP-L1x产品线包括ARM9与ARM9-plus-DSP架构，使开发人员能在其便携式设计中集成丰富的GUI特性以及网络和触摸屏功能。这种新器件不仅可提供各种网络外设，同时还能运行Linux或 DSP/BIOSTM实时内核以实现高度的操作系统灵活性。该器件功耗为6mW～435mW。
利用TMS320C550x最大限度地延长电池使用寿命
对于需要尽可能延长电池使用寿命的开发人员来说，TI TMS320C5000TMDSP平台的低功耗领先优势将随着最新C550x器件的推出得到进一步加强。这种新型DSP拥有大容量的片上存储器与经过优化的FFT协处理器，可用于加快分析速度，同时还能将深度休眠模式下的内核功耗降至6.8μW的水平，工作模式下的总功耗降至46mW，功耗水平仅相当于现有C5000器件的一半。诸如多参数医疗、降噪耳机以及便携式音频/音乐录制等应用都将受益于C550x DSP的高性能与外设组合。
此外，C640x、OMAP-L1x以及C674x产品线范围内的各种处理器具有软件与引脚对引脚兼容性，从而使工程师能在现有产品的基础上进行开发工作，而且今后也可以方便地利用新型器件降低功耗并添加新特性。
TI全新的处理器产品线建立在公司 30 年来不断应对低功耗设计挑战所获得的丰富经验基础之上。多年来，TI 不断通过系统级方案来实现电源优化与高性能要求，为客户提供了业界领先的信号链、电源管理、处理器以及软件解决方案等。除了提高产品的便携性之外，TI还深刻认识到当前全球性的节能需求，因此满足客户的低功耗需求也成为TI专注的重点。低功耗是TI产品的固有特性，使开发人员能够轻松为消费者推出更加绿色环保的产品。
TI是怎样实现其低功耗解决方案的呢？
TI可以做到平行/多处理器，可以DSP、ARM，再加一个FFT，如C640x就是多重处理。TI在工艺/电路方面降低功耗，如C550x是用90纳米的，因为90纳米可以达到很低的待机功率；C640x和OMAP—L1x就是65纳米集成，因为65纳米可以达到客户要求的效能、等级。此外TI把低泄露晶体管电路应用在新产品中以实现低功耗，而且能在不同温度下达到最低耗电量，这是其他一些公司的产品所不能达到的性能，一般产品在高温度的时耗电量也会改变很多。TI是采用SmartReflex系统，SmartReflex技术可在不牺牲系统整体性能的情况下通过密切监视电路速度、进行动态稳压来准确地满足性能要求。因此，对所有工作频率而言，都能恰到好处地采用最低的功率，这就延长了电池的使用寿命，并降低了设备产生的热量。TI也可以将一些AD、SAR、模拟连接都集成到同一个DSP里。
TI依靠其多年的不断努力，开发出创新的技术和杰出的产品，从而让TI可以根据不同的需求，将不同的架构放在DSP中，TI展现给世人的不单单是低功耗，不单单是模拟，而是一个满足客户要求的面向整个系统的低功耗解决方案。