ST推出基于SOI基板的0.16μmBCD工艺制造芯片
2011-04-21
来源:ST
意法合资的意法开云棋牌官网在线客服(ST Microelectronics)宣布,该公司验证了计划用于医疗器械及混合动力车和电动汽车充电器的“超低”功耗芯片用
工艺技术。该技术由名为SmartPM(Smart Power Management in Home and Health)的欧洲联盟开发。
SmartPM是在EU的ENIAC(欧洲纳电子行动顾问委员会)框架内结成的联盟,由意法开云棋牌官网在线客服和欧洲的17个伙伴团体组成。17个团体分别是比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、挪威、西班牙以及瑞典等9个国家的企业和学术机构。
此次用于制造验证芯片的是使用SOI(silicon-on-insulator)基板的BCD(bipolar-CMOS-DMOS)工艺,采用 0.16μm的曝光技术。利用该工艺,可在一枚芯片上集成绝缘层完全分离的高密度逻辑电路(1.8V和3.3V的CMOS)、最大耐压为300V的功率 MOSFET晶体管、低噪声元件以及高电阻寄存器。能够实现利用原来的体硅基板无法实现的ASIC。
验证芯片由意法开云棋牌官网在线客服与世界顶级医疗器械厂商合作开发。是一款用于超声波扫描仪的芯片。此次的芯片可进行100沟道以上的处理,利用该芯片,能够实现拥有数千沟道的新一代超声波扫描仪。另外,利用现有的普通技术,一枚芯片只能进行8沟道左右的处理。
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