您只构建了一个专业设计的电路实验板。您完成了布局以前需要做的所有仿真，并查看了厂商对于特定封装下获得较好散热设计的建议方法。您甚至仔细检查了纸面上的初步热分析方程式，给予了它们应有的注意，旨在确保不超出 IC 结点温度，并具有较为宽松的容限。但稍后，您开启电源，IC 摸起来还是非常的热。对此，您感到很不满意（更不用说您的散热专家以及可靠性设计人员的焦虑了）。现在，您该怎么办？

在谈到整体设计的可靠性时，通过让 IC 结点温度远离绝对最大值水平，在环境温度不断升高的条件下保持您的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当您逐步接近具体电路设计中央芯片的最大功耗水平（Pd 最大值）时更是如此。

您进行散热完整性分析的第一步是深入理解 IC 封装热指标的基础知识。

到目前为止，封装热性能最常见的度量标准是 Theta JA，即结点到环境测得（建模）的热阻（参见图 1）。Theta JA 值也是最需要解释的内容（参见图 2）。能够极大影响 Theta JA 测量和计算的一些因素包括：

贴装板：是/否？

线迹：尺寸、成分、厚度和几何结构

方向：水平还是垂直？

环境：体积

靠近程度：有其他表面靠近被测器件吗？

热阻 (Theta JA) 数据现在对使用新 JEDEC 标准的有引线表面贴装封装有效。实际数据产生于数个封装上，同时热模型在其余封装上运行。按照封装类型以及不同气流水平显示的 Theta JA 值来对数据分组。

图 1 电气网络 Theta-JA 分析

图 2 Theta-JA 解释

结点到环境数据是结点到外壳 (Theta JC) 的热阻数据（请参见图 3）。实际 Theta JC 数据会根据使用 JEDEC 印制电路板 (PCB) 测试的封装生成。

图 3 Theta-JC 解释