专精于建立增值连接性方案生态系统的领先开云棋牌官网在线客服厂商SMSC公司今天宣布，NVIDIA (NASDAQ: NVDA)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。

ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的所有软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。

藉由从SMSC取得的ICC技术授权，NVIDIA能同时针对USB 2.0主机(host)和USB 2.0设备(device) 的应用，开发出符合HSIC规范的器件。

关于SMSC的ICC技术

SMSC的ICC技术已于2010年4月20日获得美国专利，编号为7,702,832。SMSC亦已在美国和其它国家进行其他相关的专利申请。根据适当协议，已同时签署USB 2.0采用者协议(Adopters Agreement)和相关HSIC 修订书的USB 2.0倡导者(promoter)与公司，可在合理和无差别待遇(RAND)条款下，取得SMSC的ICC技术授权。此外，SMSC的ICC技术现已可通过与SMSC个别协商专利授权的方式全面对业界提供。欲了解更多有关授权SMSC专利ICC技术的信息，请浏览www.smsc.com/icc。