kaiyun官方注册
您所在的位置: 首页> 模拟设计> 业界动态> 上海微系统所研制成功8英寸键合SOI晶片

上海微系统所研制成功8英寸键合SOI晶片

2008-12-01
作者:来源:国际电子商情

近日,王曦研究员领导的SOI研究小组" title="研究小组">研究小组,在上海新傲科技有限公司研发平台上,通过技术创新,制备出中国第一片8英寸键合SOI晶片,实现了SOI晶片制备技术的重要突破。

该研究小组过去建立了中国第一条高端硅基集成电路材料SOI晶圆" title="晶圆">晶圆片生产线,实现了4-6英寸SOI材料产业化,解决了SOI材料的“有无”问题,因此而获得国家科技进步一等奖。

该研究小组的人员面对国内外集成电路技术向大直径晶圆片升级换代的大趋势,又设立了攻关8英寸大直径SOI晶圆片的课题。在开发过程中,研究人员突破了清洗、键合、加固、研磨和抛光等一系列关键技术。通过改造现有设备,实现了8英寸硅片的旋转式单片清洗工艺;自主设计开发了大尺寸" title="大尺寸">大尺寸晶片键合平台,在此基础上实现了8英寸晶片键合,并达到了对键合过程和键合质量的实时监控;通过对现有设备的升级改造,实现了键合晶片的加固;经过大量的研磨工艺实验,比较研磨过程粗磨、精磨工艺中砂轮转速等工艺参数对晶片的影响,确定出较优研磨工艺;随后,在现有抛光工艺基础上,优化抛光浆料配比,实现了8英寸SOI晶片的精细抛光。

在极大规模集成电路国家重大科技专项中,宏力开云棋牌官网在线客服公司" title="开云棋牌官网在线客服公司">开云棋牌官网在线客服公司和华润微电子等8英寸集成电路制造代工企业安排了8英寸SOI先进电路的研发和产业化项目,急需要本土化的8英寸SOI衬底材料配套。上海微系统" title="微系统">微系统所和上海新傲公司联合开发的8英寸键合SOI晶圆片正是适应了这些需求,具有广阔的市场前景。

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306116;邮箱:aet@chinaaet.com。
Baidu
map