英特尔Lunar Lake处理器测试平台实物照曝光

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贸泽联手Würth Elektronik推出全新电子书

　　2024年2月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Würth Elektronik联手推出全新电子书，汇聚了八位专家针对物联网 （IoT） 技术与设备相关应用的讨论。

发表于：2024/2/29

全球首款“弹性”rSIM助力物联网设备“永远在线”

助力物联网设备“永远在线”——全球首款“弹性”rSIM如何实现？ 全球首款可自动切换网络的“弹性”rSIM问世！再也不怕物联网设备掉线！

发表于：2024/2/29

消息称三星背面供电芯片测试结果良好

据韩媒 Chosunbiz 报道，三星电子近日在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果，有望提前导入未来制程节点。 传统芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。 BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，减少供电对信号的干扰，最终可降低平台整体电压与功耗。对于三星而言，还特别有助于移动端 SoC 的小型化。

发表于：2024/2/29

美光推出紧凑封装型UFS 4.0

美光宣布开始送样增强版通用闪存（UFS） 4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 ( 9 x 13mm ) 。 新款内存基于先进的 232 层 3D NAND 技术， 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

发表于：2024/2/29

浅谈因电迁移引发的开云棋牌官网在线客服失效

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发表于：2024/2/28

TI裁掉低端电源芯片研发团队

据“芯视点”可靠消息，TI于最近裁掉了其其位于北京的一个芯片设计团队。据了解，TI这个北京团队主要负责较为低端的电源芯片研发，团队人数约为50人左右。 知情人士表示，TI这个裁员一方面可能受到整个消费端市场需求不振的影响；另一方面，国内包括电源芯片在内的内卷，也推动TI做出了这样的决定；此外，当前中美关系的影响，让TI最终走上了这样一条道路。

发表于：2024/2/28

三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。

发表于：2024/2/28

美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片

美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。

发表于：2024/2/28

华为发布面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台

在MWC 2024 巴塞罗那期间，华为光产品线总裁陈帮华在华为2024 ICT解决方案与产品发布会上，面向全球正式发布了面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台：OptiXaccess MA5800T。 华为表示，新一代OLT平台是面向万兆时代的最佳演进平台，助力运营商宽带商业竞争力领先未来10年。

发表于：2024/2/28

如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分

　　摘要 　　随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分，监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文介绍如何通过开源LTspice?仿真电路来回答以下关键问题：（a） 我的系统能否通过EMC测试，或者是否需要增加缓解技术？（b） 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何？

发表于：2024/2/27

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