yulzhu

电子技术应用专栏作家——芝能汽车。紧跟技术创新,助力行业发展。

芝能热点|英飞凌SiC芯片嵌入PCB 提高效率

英飞凌和Schweizer Electronic AG正在合作,将英飞凌的1200V CoolSiC™芯片嵌入印刷电路板(PCB),以提高基于碳化硅的芯片效率。传统解决方案在最高性能要求和最低安装空间方面会受到限制。
Baidu
map