学习TS16949之2-质量先期控制
0赞
发表于 2010/6/8 16:08:21
阅读（3199）
我一直想去理解零部件企业的开发设计过程的构建和具体执行过程中的困难，最近从Ts16949中找到了不少东西的原型。和同事聊天时候知道，伟世通和德尔福等企业的流程，本质而言还是从APQP和TS16949中演化出来的。还有一点，我觉得特别需要注意的是，电路设计在整个产品的硬件设计中只是一小部分，而硬件设计在产品设计中是一部分，产品设计和开发是整个项目的一部分。这样就能比较清晰的看出来，到底我们应该以什么态度去管理自己的技术问题。
PS：像特权同学这样创业的同志，基本上实现了自我管理，从技术上，从目标上，从开发过程上。有时候一个人决定的时候更需要注意完整的过程是什么样子的，虽然可能采购，生产和检验这些事情本身由一组人完成是非常困难的，但是小公司是没别的选择的。
APQP是由美国通用、福特和克莱斯勒为了确保零部件供应商满足自己产品要求而制定的《产品质量先期策划和控制计划》作为ISO/TS16949质量管理体系的五大手册之一。某种程度而言APQP成了产品开发流程的代名词，产品质量策划（APQP）实质是从概念开发到批量生产的整个过程。
APQP的五个过程（我怎么看怎么觉得产品的设计和开发这个过程是最吸引工程师眼球的）
在我谈流程的时候，有个朋友谈了一下他的想法
“
1 市场定位
2 功能需求
3 可行性分析
4 系统分析设计 包括外观结构的定义
5 结构外观设计
6 电路设计 原材料样品采购
7 PCB设计 软件设计
8 样机组装
9 硬件和软件调试 样机测试有关的准备工作
10 样机测试
11 总结产品 （所有人员都要参与提出意见，都必须有足够的数据和事实来证明）
12 产品改进分析
13 电路改进 （有些会问题会是材料产生的）新样品采购
14 PCB改进
15样机组装
16 产品测试
17 循环。
”
我们发现哈：
1～3属于计划阶段，5～17属于产品设计和开发，如果将每一项内容作为一个小的程序，则没有勾勒出整个开发的阶段，如果分为阶段，则阶段又太多了
这里需要说明我对阶段和程序的理解
阶段是产品的某部分内容的综合，每个阶段都是需要确定输入和输出的。APQP中的五个过程中可以划分出各自的好几个阶段。
程序就是在阶段中需要执行的步骤，可能是产品某部分的考虑，比如散热考虑，失效率考虑，安装位置考虑类似，对这样的性能的评估方法和动作，可以成为程序。
在我谈流程的时候，有个朋友谈了一下他的想法
“
1 市场定位
2 功能需求
3 可行性分析
4 系统分析设计 包括外观结构的定义
5 结构外观设计
6 电路设计 原材料样品采购
7 PCB设计 软件设计
8 样机组装
9 硬件和软件调试 样机测试有关的准备工作
10 样机测试
11 总结产品 （所有人员都要参与提出意见，都必须有足够的数据和事实来证明）
12 产品改进分析
13 电路改进 （有些会问题会是材料产生的）新样品采购
14 PCB改进
15样机组装
16 产品测试
17 循环。
”
我们发现哈：
1～3属于计划阶段，5～17属于产品设计和开发，如果将每一项内容作为一个小的程序，则没有勾勒出整个开发的阶段，如果分为阶段，则阶段又太多了
这里需要说明我对阶段和程序的理解
阶段是产品的某部分内容的综合，每个阶段都是需要确定输入和输出的。APQP中的五个过程中可以划分出各自的好几个阶段。
程序就是在阶段中需要执行的步骤，可能是产品某部分的考虑，比如散热考虑，失效率考虑，安装位置考虑类似，对这样的性能的评估方法和动作，可以成为程序。
1.计划和定义项目
2.产品设计和开发
2.产品设计和开发
如前面所说，整车厂一般要求三种样品
A样，B样和C样，这实质上就是一种通过装车进行试验，不断改进和匹配的过程。
我们需要辨别设计确认和设计验证的区别：
A样，B样和C样，这实质上就是一种通过装车进行试验，不断改进和匹配的过程。
我们需要辨别设计确认和设计验证的区别：
设计验证（Design Verification） 分为计划和报告两部分（DVP和DVR）：贯穿于产品/过程开发，从开始到每一改进阶段的试验活动计划和文件化的方法。有效的DVP为帮助下列领域内的工程谷提供了准确的工作文件：
? 零部件商将保证部件或系统符合所有工程要求所需的试验制定一全面而完整的计划，安排出一合理的试验顺序；
? 保证产品可靠性满足整车厂需求；是零部件商的一种工作用工具：汇总功能性、耐久性和可靠性试验要求；设计评审可通过DVP检查准备试验情况和进展的状态。
设计验证是不断调整的过程，可以说通过工程师的不断分析计算，并且对调整进行局部的实验和改进。最终为最后的设计确认做准备。
设计确认（Design VaLidation）保证产品符合规定的需求。设计确认在成功的设计验证之后进行，通常在规定的操作条件下在最终产品上进行。
这是汽车电子设计过程中最为重要节点，事实上通过了这一点，所有的设计过程基本处于冻结的状态了。
从涂上，我们也可以发现我们需要输出四个基本要素
A.产品功能：这个是基本的，因为在设计完成后需要完成整车厂所有预期的要求。
B.可靠性（DFMEA）：所有的潜在的失效模式和相关的原因/机理都要被罗列出来，当重要性，可探测性和频度三个数值确定以后，由产品的失效引起的问题就变得可以被追踪了。实际上DFMEA是隐含着所有元件的失效率和失效模式的，因为这是做DFMEA的一个数据基础。
C.可制造和装配性
在产品设计时要同时考虑制造的可能性、高效性和经济性。最终结果是在保证功能和性能的前提下使制造成本最低。在这种设计和工艺同步考虑的情况下，不仅很多隐含的工艺问题能够及早暴露出来，避免了设计返工；同时通过对不同的设计方案的可制造性进行评估取舍，依据加工费用进行优化，能显著地降低成本，缩短制造周期，增强产品的竞争力。
这个过程实质上主要分为三部分：DFM:可制造性设计，DFT:可测试性设计，DFA:可装配性设计。
这是汽车电子设计过程中最为重要节点，事实上通过了这一点，所有的设计过程基本处于冻结的状态了。
从涂上，我们也可以发现我们需要输出四个基本要素
A.产品功能：这个是基本的，因为在设计完成后需要完成整车厂所有预期的要求。
B.可靠性（DFMEA）：所有的潜在的失效模式和相关的原因/机理都要被罗列出来，当重要性，可探测性和频度三个数值确定以后，由产品的失效引起的问题就变得可以被追踪了。实际上DFMEA是隐含着所有元件的失效率和失效模式的，因为这是做DFMEA的一个数据基础。
C.可制造和装配性
在产品设计时要同时考虑制造的可能性、高效性和经济性。最终结果是在保证功能和性能的前提下使制造成本最低。在这种设计和工艺同步考虑的情况下，不仅很多隐含的工艺问题能够及早暴露出来，避免了设计返工；同时通过对不同的设计方案的可制造性进行评估取舍，依据加工费用进行优化，能显著地降低成本，缩短制造周期，增强产品的竞争力。
这个过程实质上主要分为三部分：DFM:可制造性设计，DFT:可测试性设计，DFA:可装配性设计。
3.过程设计和开发
4.产品和过程确认
5.反馈、评定和纠正措施
4.产品和过程确认
5.反馈、评定和纠正措施
关于APQP涉及的太深入，倒是觉得有点系统性工程的意思。我倒是觉得前面也写过V型开发过程和REVIEW的问题，文章为：
V型开发过程
REVIEW守则
需求分析=>顶层设计=>细节设计=>制造样品=>单元测试=>系统测试，这个过程划分起来非常简单，但是如何从一个小的阶段进入另一个阶段，如果界定完成了每个小的阶段里面的所有程序，如何在每个阶段的地方整理结果？一句话，什么才是每个阶段的入场券？这才是整个流程化的核心。
如果以长官意志为转移，在时间和人力的投入下，甚至可以直接从原理图转入样品，但是那样一点意义也没有，因为无法从这种一蹴而就的过程中哪怕学到一点正面的东西。
V型开发过程
REVIEW守则
需求分析=>顶层设计=>细节设计=>制造样品=>单元测试=>系统测试，这个过程划分起来非常简单，但是如何从一个小的阶段进入另一个阶段，如果界定完成了每个小的阶段里面的所有程序，如何在每个阶段的地方整理结果？一句话，什么才是每个阶段的入场券？这才是整个流程化的核心。
如果以长官意志为转移，在时间和人力的投入下，甚至可以直接从原理图转入样品，但是那样一点意义也没有，因为无法从这种一蹴而就的过程中哪怕学到一点正面的东西。
和同事在讨论新入职同事的接受工作的时候，就谈到有系统流程，每个步骤设计得再好再复杂。如果没有可以让工程师可以执行的，而且是非弹性的检查条目，那么做再多的分析和测试也是无用的。因为所有的测试数据和计算结果分析，终究要经过团队的判断来决策。可笑的是，有些东西做出来就是摆在电脑里头的硬盘填充物，那所谓的“流程”那也就变成了流于形式了。
