芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算”为主题的发布会，正式亮相第二代中央计算架构SCCA2.0，同时发布的还有升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。后两者性能已达一流水平，将分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。

芯驰科技CEO程泰毅表示，汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。

●拥抱中央计算●

芯驰的中央计算架构SCCA1.0与2022年4月发布，新发布的二代架构（SCCA2.0）实现架构和性能的全面升级。芯驰现场展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，以及这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。

◎中央计算单元: 采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，可以实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。未来升级方向是把上述功能逐步集成到一颗芯片上

◎智能车控单元：采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器

◎4个区域控制器：以E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能

◎车载以太网：6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性

●全场景座舱处理器X9SP●

X9SP是智能座舱应用的处理器X9SP，是量产X9座舱处理器家族的新成员。德赛西威与芯驰签署战略合作协议进行首发。X9SP处理器比起前代X9HP的CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

◎12核Arm Cortex-A55处理器，100KDMIPS

◎Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

◎针对汽车应用场景优化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS

◎车规级ISP，1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入

同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，9个月左右可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。

●智能驾驶处理器V9P：L2+单芯片量产解决方案●

V9P针对行泊一体ADAS域控制器设计， CPU性能达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能20TOPS，在单个芯片上可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流功能，以及辅助泊车、记忆泊车等，并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现单芯片行泊一体方案。芯驰与东软睿驰联合宣布，将由东软睿驰全球首发V9P。

◎与Arm China联合定制高性能Zhouyi X1 NPU，整体算力高达20TOPS

◎8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS

◎Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS

◎车规级ISP模块，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入