BMS硬件发展趋势
0赞继续来聊BMS的硬件部分,从LG的策略来看,就硬件部分,特别是子单元测量部分。参考文件,还是《Viewing the Battery Management System Through Many Lenses》Martin Klein 2014年初已经闪人了,兔死狗烹啊。
LG的第一代BMS
未来的发展方向(2012年的PPT)
·BMS部分,将仅保留单体保护和电池监控部分
·尽量不同项目使用相同的部件,硬件功能单元模块化
·下一代的ASIC定制开发,继续整合分立和闲散器件
系统架构方向:减少BMS的责任
1)保留功能
·单体相关的功能(电压、电流和温度测量)
·SOx的算法和功率限制
·通信
·最小诊断和最少的记录
2)转移的功能
·高压测量
·继电器控制和诊断
·热管理控制
硬件架构
·最大化芯片利用,简化差异化器件
·最大化使用PCB,简化硬件差异
·使用商业化电池管理的ASICs
对此,我特意对ASIC做了整理,从时间顺序上进行梳理ASIC的演化,绿色部分将继续竞争,有些可能会变淘汰。以后说实话,Battery ASIC能用的(可靠性高+便宜),3家最多了。
在技术层面对比这些ASIC,下周有时间整理出来。
小结:LG已经着力打造BMS的硬件成本下降了,未来它与Conti这样的厂家最大的区别,它可以将它的单体数据、模型(电气、寿命和热模型)作为一种服务,卖钱给整车企业。而单靠硬件去竞争的Conti&Bosch,其实打不过这些有完整的数据链支撑的电池企业的。硬件成本大家都在着力降价,有着自己的电池数据链,整车企业必然是趋之若鹜的。何况,LG等电池厂家的战略,已经逐渐收缩BMS的职责范围,力求其简单和通用化,将软件&数据服务单独剥离出来,做成API未尝不是一条路子。
附录:
·Electronics Design & Development
o工程开发成本Engineering Costs
o部件数量&成本Part Count, Part Cost
o工程更改Change Management
o软硬件兼容性Hardware/Software Compatibility
oComponent availability (wrt global shortages, Japan disaster)
oPackage Space, connectors, enclosures
·Validation
Environment
·Temperature, Humidity, Vibration, Shock
·Electromagnetic Compatibility
·Electrical Overstress (e.g., ESD)
oAbility to test