最近遇到一些问题，具体细节不表，总之得到的教训是该来的总是要来的，需要做的事情可以简化但是一点都不能漏。便宜是买不来好东西的，通过拆解你能看到的具体的东西，不过背后的那些东西，只能通过老法师的书籍以及你身边的教训来获得。

今天需要涉及的，是老法师布道，MECHANICAL测试部分对电路板的影响。在内网，随着老法师的人走茶凉，所留存的材料也是过期了，就当阅读材料来研读一下了。

A.分析环节

1）电路板自振频率分析

电路板的自振频率通过有限元分析，需要大于150Hz,其逻辑机理为：自振频率的高低决定了振动的位移，决定了电路板上部件的应力水平=>最终产生疲劳失效（fatigue failure）。

B.测试环节

开发过程的测试环节，主要在验证之前确认部件的情况。

1）坑洞测试

模拟车以中等速度行驶在有大坑的道路上，呈现出各个轴向上的半正弦波的加速度。

2）100 G测试

模拟大撞击下，未直接受碰撞的部分经受100g的半正弦脉冲。

3）40G车门

仿真车门，东西不挂在那里。

C.验证环节

讲到这块，真是以前不懂的环节。车厂和供应商的区别在哪里？车厂的验证工程师，是最后把关的人，是需要去确认产品OK还是不OK的，验证方法不符合实际的车况，最终的单是整车企业来买。所以车标往往比ISO严格一些，这是责任使然。部件的工程师，是尽量在DV/PV之前，将产品的情况通过分析、仿真和预测试来了解设计与产品的距离，这里花多少时间和成本，比起DV/PV失效再改进，耽误的时间成本比起来，还是需要投入的。

Larry在Validation这段的论述很多地方可圈可点：

车上装的东西，一定要考虑冲击，其成因是由于路上的坑洞和发动机的振动。没事不要在发动机和变速箱上面放置任何东西，除非实在没地方放置了。

小结：

一个车在跑，跑下来你的部件坏掉，拆开来分析耗费的时间成本和分析成本，远大于部件报价省得那些钱。所以在汽车电子的领域里面，光便宜一点用也没有。ISO16750-3里面的数据是汇总了Mercedes Benz, BMW, Opel,Volkswagen,+Bosch, Hella and Visteon等数据，抽象出来的真能动曲线和损坏水平。

参考文件：

1）THE GMW3172 USERS GUIDE Larry Edson