上周四的时候，去北京参加了一个RS的发布会。虽然讲的是DesignSparkMec，不过对我而言，很感兴趣的是DesignSpark PCB和两者的结合。

周六在飞机上遐思的时候，不由在总结我今年可能失败的一个任务。这个任务是我自己提出来的，出发点是根据过往的测试经历、中国的电力标准和实际的电力条件、以及未来不同地区、不同年代、不同场合的充电可能遇到的问题，来设计一个设备收集数据和验证设计阈值。我自己费了好大的劲说服我的老板，北美的技术专家以及我老板的老板。现在看来，可能这事情暂时要以失败而告终了；失败的理由有好多，后续的我将会仔细整理和总结，以及思考挽救的方式和后续的处理。我深信这是个有价值的事情，可笑的是，在公司2年多的时间里面，我一没Visio、二没原理图和电路板工具，专业点的电子工程师必备的玩意我是一概没有。想要在公司的电脑上装上一些非法的软件，一要承担失业的风险，二是IT这边各种限制和屏蔽。

所以我比较失败的把希望寄托在供应商的身上。一开始我找了一家重庆的做冷库参数检测的设备，这个物件倒是具备检测电气参数、温度和无线传输的功能；与之相谈甚久，议价2万元给改初步的程序。后续又由同事推荐，找了一家松江的小公司，专营测试盒之类，主要是做负载盒和车身电子相关的模拟开关和模拟输出之类。这个时间点大概是在2月份，我写入了我的年度计划里面。之后介入了采购，一番杀价之后，把价格砍到了1.2万元做个样品。我在仔细思量，如果是仅仅干这个，这个事情还是有所为的。奈何有些事情，真的是不能想太多，由于价格较低，想要把其他两项测试，GBT的交流测试和直流测试的问题，尽可能通过实验测试的问题复现出来，我也很傻得把这个事情交给了供应商来做测试盒。

事情多了，都会嫌麻烦的。第一我低估了设计问题的复杂性，有些事情我脑子里面很清楚的东西，给别人说就不一定很清楚了；第二，现在所有的商家都是讲求性价比的，这么点钱做好几个不同的事情，既要做软件又要做硬件还要做个外壳，确实是我低估了成本。今天有谈到隔壁的电气组花几十万做个简单的台架，就可以想见现在的行情了。

计划的控制

这个计划最大的问题，还是将机械设计、硬件设计和软件设计都交给供应商来干了。一旦供应商撂挑子，直接就没办法交代了……

调整的计划

我现在的想法，是这样的：将硬件设计、软件编程、机械设计和网络接收端分开。

1）设计底层用于采集电气参数、温度和功能的电路板：准备在DesignSpark PCB里面试试，由于时间较少和家人的关系在家我真的较少开电脑了，在公司做似乎合理一些。

2）购买通信的板卡：这个玩意得好好找找

3）编写底层/顶层的代码：找老板找个实习生，今年暑假的时候，我老板丢了一个米国密西根的机械大二学生给我，后面主要被用来做UG，有时候真的很无语。

4）制作数据收集客户端：找公司IT咨询

5）设计外壳：采用Design Spark Mec，至少在演示中，这个软件似乎比UG简单多了。

6）采购的分开：基于以上的平衡，可以把各个部件的可控的打入2K 人民币的耗材范畴，也可以把不受控的事情变成可控的事情。

我最近也在检讨今年以来的各种事项，事情多了容易顾此失彼。

PS：以上的两个软件都是上周四刚知道的，今天刚下载，对我而言这有几个好处：至少都是免费的（可以装公司电脑上），里面有很多模型库，最后还可以直接看RS的报价，你能想象一下我在我们的实验室找不到电阻和电容的悲愤之情么？