前面有篇文章曾经简单的提到了，现在在查阅书籍进行初步分析。
计算公式

内部含义，我就不贴出来了，以后可参考我写的书面的东东。
列成表格

共性的因素为
环境因素概括成14种类型，它们是GB，GF，GM，NS，NU，AIC，AIF，AUC，AUF，ARW，SF，MF，ML，CL。
温度因素：元器件结温。
质量因素：元器件等级。

比较麻烦的方法，就是每一个元件去查表。
比较简单的方法就是列出电压应力表和结温表，然后利用各个元件的数据表格去判断，这是一项比较大的软件工作，并不是一个人能完成的。
最简单的方法是去买一套软件。
需要注意的是，求出的是元器件的绝对可靠性，但是这个绝对可靠性并不是很有意义，因为取得是军标，而且是很多年前的标准，随着工艺的发展，这个数值并不是很有意义。不过如果考虑相对可靠性，找出最容易失效的那个数值，还是比较有意义的。
分析功能的失效率，可使用错误树。
故障树分析技术概述
再谈故障树分析
最后失效的形式的概率，可参考博文：常用电子元器件故障分布