yulzhu

电子技术应用专栏作家——芝能汽车。紧跟技术创新,助力行业发展。

广义的硬件工作与分工

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在偶不长的工作经历中,其实觉得最降低效率的是职责不清和负荷过重。这个问题其实就像一对不可分的矛盾发生在偶们身边。先来谈谈广义的硬件工作,这里我把我知道的硬件工作做个罗列。硬件工程师的职能实际上可以分为好几个部分,元器件方面的,PCB方面的,系统软件方面的,硬件设计方面的,生产工艺方面的。
元器件方面的
1.BOM表核对,认证每个元件的AECQ信息,ROSH信息,焊接信息
2.对比相同功能的不同厂家的IC,对比价格,区别性能
3.元器件级别的实验和与IC供应商沟通,获取芯片实验报告和性能
4.检验8D报告和得出模块样品实验报告(关于芯片性能方面)
5.申请样品
PCB绘制:
1.PCB板布局
2.SCH的模块Symbol创建
3.元件的封装创建
4.模块PCB板连线
5.PCB板连线后的评估
6.PCB的EMC性能估计
7.出Gerber和制造要求
8.PCB供应商的资格认证
9.PCB可制造性的Check
系统软件方面的
1.输入信息确认
2.输出信息确认
3.引脚排布确认
4.系统策略确认
a 静态电流策略
b 模拟采集策略
c 电源管理策略
d 数字检测策略
e 输出PWM策略
5.软件调试实验板(按键指示灯板)
6.与客户沟通协调
7.基本方案确认
8.前期报价出具基本的原理图和BOM表
硬件设计方面的
不详谈,以前谈过很多了,简略分类
1.功能性设计
2.可靠性设计
3.模块实验计划的确定
4.模块初期实验验证
5.模块EMC性能实验支持
6.模块整体负载箱搭建
7.所有的流程文件
样品制作
1.焊接
2.样品功能测试
3.清点元器件
生产工艺方面的
1.下线测试的规范确认
2.模块产线生产支持
以上的概念是以“大硬件”设计来概述的,实际上,没有人能把所有的事情COVER。因此衍生出元器件工程师,样品制作焊接技术员,PCB Layout工程师,硬件工程师,系统工程师,实际上在结合部的工作往往是最让人崩溃的事情,因为大家都不知道到底是谁的责任。偶个人在思考,在A样之前一般只有2个月时间,面对大量的工作,偶只有望而生畏这四个字去形容了。在分清职责和负担过重的界限中,一个管理较好的公司,需要配置不同程度的工程师去协调。
一般的公司目前都流行MARIX的管理,部门经理和项目管理一起进行,项目经理管理时间和客户,部门经理管理总体的技术问题。事实上,正是这种比较分散的制度,容易让人感觉无助和茫然,因为在中国培养一个合格的项目经理,需要的那份心力绝对让然感到绝望,因此在没有对技术有很好理解和引领的下,时间管理变成催命符。同样的,一个好的部门经理,往往也是一将难求,能够把管理和技术结合的很好的,按照前辈们的说法是少之又少的。偶见过的,要么是赤膊上阵,自己单干领兄弟们一起推进的有之;也有对技术毫无了解,搞得NB哄哄的,忽悠工程师拼死拼活有之;也有完全不作为,让偶独自面临大风大雨有之,搞得偶当时很抑郁。偶现在的直属老大,属于能够给你指出一条出路,能够给你一个范围和一个限定,能够近距离的好好谈谈的,偶还是很珍惜这份理解的。所谓Leader,总是需要能够有一份见识和决断力的,在知识和经验的养分中培养起来的感觉,使得开发陷入停顿,或者在关键点上总是能够得到一个好的解决,在前期能够把大部分的风险和困难都解决掉,过程控制(流程)的目的也在此了,因此好的方法是需要人去执行的,往往强势的主管能够推进流程,甚至可以改进流程,在中国几乎没有太好的设计流程下,能够抽出重要的部分进行精简和改进,慢慢扩充可能是在时间要求苛刻的开发条件下,比较可行的方式。

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