最近在设计电路是遇到是否需要将设备接大地的问题，从网上收集了些资料总结一下。

对于机壳接地，我们最常用的是使用阻容接地方式。很多系统都直接采用了将系统地与机壳地直接连接在一起，对于静电来说，这是比较好的，能够让静电干扰最快的泄放到大地方。但这种方式往往也存在一些问题，如果两个设备互联同时接入大地，对于这个大系统来说，会造成直流环流和低频环流。也就是回流的路径的面积会加大，这样更容易引入干扰。同时对于安规来说，对于漏电流是有要求的，直接接地有可能造成漏电流加大。而且在一些电力设备中要求系统与大地的阻抗需要几MΩ甚至更高。

阻容接地就是一种折中的选择，能够有效截断直流环流和低频环流，对于高频干扰C1的阻抗非常小，便于提供协防通道，R1主要用于泄放C1上积累的电荷，防止击穿。R1的取值和漏电流有关，通常1M即可，但对于铁路等行业需要10M电阻。

对于电阻电容选型，封装都为1206既可，需要使用高压瓷片电容，耐压2KV。如果对于安规要求比较严格，电容最好使用安规电容。对于而且对于系统地和机壳地的距离也有要求，比较通用的是华为流传出来标准，系统地和机壳地之间间距2mm。其实可以简单计算这个距离，按照电压空气击穿的30KV/cm，所以2mm间距能够保证6KV不会击穿放电。

而且在设计海思平台时候，华为手册上建议对于浮地系统定位孔直接和机壳相连，对于需要接大地的设备，最好将地进行隔离。