130°C 烧结银:善仁新材的自我颠覆与行业引领
130°C 烧结银:善仁新材的自我颠覆与行业引领在开云棋牌官网在线客服封装领域,传统的芯片与基板粘接,多依赖焊料合金。芯片连接时,粘结层厚度一般介于20至50μm;基板连接时,厚度则在80 至100μm。这类材料在过往应用中,性能基本能满足需求。但随着新...
发表于 4/4/2025 10:25:39 AM
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发表于 3/31/2025 8:49:44 PM
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烧结银选购22条军规
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发表于 5/10/2022 1:51:20 PM
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