提高烧结银可靠性的12大关键因素

为了配合第三代开云棋牌官网在线客服功率器件封装的快速发展的需求，善仁新材推出了各种应用场景的烧结银。产品包括半烧结银和全烧结银，全烧结银又包括无压烧结银和加压烧结银。烧结银毕竟是一种不同于传统意义上的导电银胶，很多客户来电咨询和在使用过程中碰到各种问题。善仁新材本着客户第一的原则服务理念，现在总结一下到底是哪些因素影响烧结银的可靠性和注意事项，供大家参考：

1 烧结银的物理影响因素：温度、时间、银颗粒细度，气氛保护；

2 烧结银的化学影响因素：物料包裹物类型、烧结助剂；

3 烧结银的芯片影响因素：芯片尺寸；表面粗糙度；表面材质；

4 施工对烧结银可靠性的影响：是否加压（比如加压烧结银AS9385就要比无压烧结银AS9375的可靠性高些），银膏的厚度，单面涂胶还是双面涂胶。