上海巨微独创的BLE射频前端的芯片是在巨微自主研发的BLE基带和协议栈基础上，精简开发的一系列性价比极高的射频芯片。巨微MG126和MG127系列射频芯片可以与市面上绝大多数MCU芯片配合，完成BLE数据传输功能。是广泛的MCU微控制公司的无线好帮手。

射频芯片对应的协议栈设计精简。协议栈如果用软件来实现，并运行在MCU上的情况下，代码和程序所占用的空间和运算量会影响MCU的应用程序的开发能力，也会是MCU生态最大的考量。代码精简的协议栈将是降低MCU接入门槛的最大因素。

射频芯片结构简单和性价比高。射频芯片的结构要足够简单和成本低，封装或晶圆面积要足够小，以便于模块和合封方案的设计。

射频芯片与MCU之间的接口要非常简单和通用。SPI接口是MCU行业最常用的兼容性最好的接口。这种接口不限于两颗芯片之间的时钟异步，对信号的传输成功率有很好的保证。

射频芯片供应商提供完整的兼容性保障。蓝牙兼容性是所有蓝牙芯片供应商面临的最棘手也是最开放的问题。快速及时且有效的解决客户产品的兼容性问题，是通用蓝牙射频芯片供应商所提供的最重要的技术保障。

射频芯片供应商上海巨微不仅能够提供封装片，还能提供晶圆合封生产中的封装测试的专业支持。提供小体积的封装片不仅仅能够满足系统验证和早期调试的要求，还能够满足一部分小批量的方案商的需求。同时提供完整的射频测试的流程支持。这部分的专业技能，是MCU公司所不具备的。

巨微通用BLE射频收发前端芯片

AN-MG126-V11.pdf

AN-MG127-V13.pdf

Part	VDD (v)	Package	系统要求	功能
MCU Core	ROM	RAM	SPI	Freq
MG127	1.9 ~ 3.6	DFN-10	8/16/32Bit	300B	-	软件/硬件	无要求	蓝牙Beacon收发
MG126	1.9 ~ 3.6	QFN-16	32Bit	16KB	4KB	硬件	48MHz	蓝牙协议栈