sramsun

巨微通用BLE射频前端芯片解决方案—MG126

0
阅读(938)

巨微MG126 是内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE 基带处理的一款低功耗、低成本的BLE 收发器。MG126 采用QFN16 封装,芯片大小为3mm x 3mm。搭配Cortex-M0 MCU 和少数外围被动器件,可以实现BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输应用。上海巨微MG126该系列芯片可以与市面上绝大多数MCU芯片配合,完成BLE数据传输功能。是广泛的MCU公司的无线好帮手

功耗指标
下表是在3.3V 供电情况下,MG126 典型的功耗情况.

Mode Description Total Typical Current at 3.0v
Standby 待机状态下电流,通过spi唤醒 3 uA
Sleep 睡眠电流,不发射不接收 50 uA
TX active 持续发射 20 mA @ 0dBm output power
RX active 持续接收 18 mA



MCU需求
实现BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输应用,需要搭配Cortex-M0 或者M3 的MCU,具体资源需求如下:
系统时钟:48MHz 及以上
通信接口:SPI,主设备,clk 6Mbps 及以上
ROM size:16 KBytes (如果需要实现OTA 则size 加倍)
RAM size:4 KBytes

通用BLE射频前端的应用形态

通用BLE射频前端的应用形态


面对碎片化市场:RF芯片+MCU解决方案

RF芯片+MCU解决方案


精简到极致的芯片结构划分

精简到极致的芯片结构划分


巨微RF+MCU方案的特点—最好的灵活性




主控MCU的要求
系统时钟 > 48MHz
SPI速度 6 Mbps
IO 5 个:IRQ-1个,SPI-4个
ROM 16 KB(基本):支持到GATT/GAP
16 KB(可选):支持Software AES
+32 KB(可选): 支持协议栈OTA
System 1个systick

AN-MG126-V11.pdf


Baidu
map