1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol

2.设作图环境.setup中parameter

3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。

放置焊盘，可用命令>>x 0 0

4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，option项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。

5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.

6.设文字面之零件名称及零件号。
　　1)选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度)
　　2)选layout_label->device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.
7.绘制零件限制区package boundary(可省略，封装调入后会自动抓)选setup－area－package boundary，option项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区

以上为基本操作

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