印制板设计与制造的优劣，往往是印制板焊装质量和电子产品的电气性能优劣、制造成本的高低和使用寿命的长短的关键所在。"抓SMT焊接质量，就必须首先从抓SMT印制板设计开始。"这已逐渐成为SMT业界有识之士的共识。不符合SMT焊装工艺要求的印制板，因其在电子装联设计上的先天不足或失误造成的焊接问题，往往很难通过焊装工艺方面的努力而获得全部有效的解决。在大批量生产中更是如此。特别是某些设计上的失误，严重者会造成焊装合格率极大下降，或使焊装根本无法进行。

SMT印制板设计，其实质是印制板电子装联工艺设计(即电子装联的可制造／可生产性的设计)。任何产品质量的优劣，首先取决于设计质量的优劣，其次才与制造或生产的过程有关。为此，对于SMT印制板自身设计的优劣，人们应首先将其作为极其重要的
一个环节给予特别重视。