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做PCB时是选用双面板还是多层板，要看最高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定。在时钟频率超过200MHZ时最好选用多层板。如果工作频率超过350MHz，最好选用以聚四氟乙烯作为介质层的印制电路板，因为它的高频衰耗要小些，寄生电容要小些，传输速度

根据高分子材料力学性能及多年工作实践，本文推荐弓形模具热压整平法。根据要整平的PCB板的面积作若干付很简单的弓形模具,这里推二种整平操作方法：（1）将翘曲的PCB板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法：将翘曲PCB板翘曲面对着模具弓曲面，调节夹具螺丝，使PCB板略向其

1、工程设计：印制板设计时应注意事项：A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B

（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络NET不要用文本TEXT否则导PCB设计的时候会出问题（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫

一、线路板要求十分平整的原因：在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插件装机，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难剪平整齐，板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板

一．焊盘重叠焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。二．图形层的滥用1.违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。2.PCB板内若有需铣的槽，要用

机械设计中主要要考虑的因素:1)适合于印制电路板制作的最佳面板尺寸;2)面板安装孔、支架、夹板、夹子、屏蔽盒和散热器的位置;3)对于较重元器件合适的固定装置;4)元器件安装的合适孔径;5)装配好的电路板在运输过程中要具有抗压性和抗震性;6)电路板的装配方式(垂直安装/水

高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中，通常采用以下方法来解决信号完整性问题。考虑电源和地的去耦随着DSP工作频率的提高，DSP和其他IC元器件趋向小型化、封装密集化，通常电路设计时考虑采用多层板，建议电源和地都可以用专门的一层，且对

印制板设计与制造的优劣，往往是印制板焊装质量和电子产品的电气性能优劣、制造成本的高低和使用寿命的长短的关键所在。"抓SMT焊接质量，就必须首先从抓SMT印制板设计开始。"这已逐渐成为SMT业界有识之士的共识。不符合SMT焊装工艺要求的印制板，因其在电子装

１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复

（1）尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦

VB(visualbasic)是计算机系统中主要的开发语言之一，它具有高效、简单易学的特点和强大的图形功能，支持面向对象的程序设计，具有结构化的事件驱动编程模式和良好的人机界面，提供了功能强大的通信控件MSCOMM,因此，应用VB语言可以方便地设计需要大量图形显示的应用程序

在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。1.器件选型在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速率。任何电路，如果把上升时间为5ns的器件换成上升时间为2.5ns的器件，EMI会提高约4倍。EMI的辐射强度与频率