根据PCB产品的需要，所使用的钢网种类也是非常多的，针对不同的钢网又是有不同的用处的，本期小编将为大家讲讲不同钢网的的用法。

给大家分享一个实用的工具，能帮助大家快速实现BOM检查，极大的提升工作效率。帮做硬件的小伙伴摆脱BOM的支配。

当您收到IPC二级板子，不清楚验收及判定标准的时候，就可以根据文中表格参数进行一一比对，快速判定电路板是否真正做到了IPC二级标准。

工程师伙伴在面对林林总总的元器件和复杂的电路图经常会出一些小问题，导致和板厂来回确认反复修改。问题虽然能解决，但是时间耗费不起。小编今天给大家分析一下常见的问题有哪些，然后如何快速高效的解决。

BOM(Bill of Material)物料清单是物料采购和产品生产的重要参考，其准确性直接影响产品的质量，把BOM的问题研究明白，那么这个项目就基本完成了一大半。对于中小公司来说，BOM基本还是靠Excel文件来管理，人工检查两份Excel BOM的差异对于比较复杂的更改，经常容易出错。介绍一款超级实用的工具，帮助你事半功倍！

一个可靠性的PCB板，需要经过多轮测试。本文将会整理出16种常见的PCB可靠性测试，有兴趣的客户可以测试下自己的板子是否过关，也可以帮忙补充还有哪些常用的测试方法哦！

小编共享超实用的PCB采购指南板材；油墨；菲林；线宽线距；钻孔资料；完成铜厚；完成板厚；外形资料；表面工艺；模具费与测试费。---10个降低PCB成本的技巧。

PCB为什么不能直角走线呢？一般在高速信号线中，直角线会带来阻抗的不均匀，影响信号的完整性，直角布线会产生额外的寄生电容和寄生电感。

有些小伙伴在pcb布线时，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者没做，导致后期处理时举步维艰。今天给大家分享7条实用的布线规则，可以收藏再慢慢看哦！

某位技术大牛，既能熟练掌握低功耗设计、信号完整性设计、可靠性设计，也能顺利完成硬件的原理设计、解决各种硬件bug等。但是在面对生产可制造性问题时，往往可能会被产线的工艺工程师因为BOM清单有误，过孔焊盘问题，连锡问题，板边距离太近等等问题怼的哑口无言。

每一个工程师大牛，都是从养成一个良好的设计习惯开始的；每一个成功的项目，都离不开一份详细的checklist。你觉得是这样吗？

好的叠层设计不仅可以有效地提高电源质量、减少串扰和EMI、提高信号传输性能，还能节约成本，为布线提供便利，这是任何高速PCB设计者都必须首先考虑的问题。

提到阻抗其实很多人可能都不会计算，因为涉及到很多参数，如：半固化片PP厚度，铜的厚度，如果是隔层参考还要计算芯板加PP厚度，本文将会详细的讲解阻抗相关的知识。

对于死铜一般都是建议直接处理，因为1.会造成EMI问题；2.增强抗干扰能力；3.死铜没什么用。当然也有其他办法在一定程度上能解决死铜的问题，但是都存在一定的风险，所以结论：最好的办法就是直接删除死铜！

PCB高频电路布线(1)合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcclayer)和地层(Gndlayer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。001(2) 走线方式：必须按照45°的拐角...