完成一个电路板，需要PCB工程师、焊接工艺、焊接工人等诸多环节的把控。今天通过定位孔、MARK点、留边、焊盘过孔、辅助工具这五个方面从画板的角度跟大家聊一聊PCB设计。

本简单介绍RCC相关知识，有同学正在从事HDI相关的工作的，或者对这部分感兴趣的，都可以来了解下RCC。

分享实用的HDI压合设计准则作业规范，作为设计设计参考使用。

PCB上元器件如何快速精准定位。

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

今天简单分享一下生产HDI板的工厂，需要具备哪些基本条件，门槛到底是搞还是低？

记录在朋友的帮助下搞定Allegro导出Gerber时的槽孔问题始末，希望帮到同为工程师的你哟！

造成PCB 板变形的原因有很多，本文将从设计、材料、生产过程等几方面简单的与大家分享一下，供大家参考。

今天推荐的工具，我用了有一段时间了，有了它，你可以将CAM350扔进回收站了，有效解决以上4个痛点。

在PCB板上总是会有一些丝印的字母和数字，如R109、C113、Q105、D206等。今天就一起来看一看，这些字母数字都表示什么意思吧！

PCB设计时没有考虑到孔间距问题，检查时也没检查出错误，但是在生产加工后还是出现短路、断板等不良情况，导致在装配过程中无法避免的产生损耗。如何避免这些问题呢？

HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。

采购元器件时经常遇到相似型号总搞混，或买回来才发现物料与PCB不匹配，甚至下单后又发现没货了等等问题……这些情况主要是因为经验不够，又或专业知识不清晰导致的，土建一款好用的工具帮你解决难题。

虽然 PCB 一般只占成品电路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，却远比单一的元器件重要——元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔、黑影。

本篇文章将会列举一些不同PCB形状拼版案例，仅供大家参考学习！