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PCB设计时没有考虑到孔间距问题，检查时也没检查出错误，但是在生产加工后还是出现短路、断板等不良情况，导致在装配过程中无法避免的产生损耗。如何避免这些问题呢？

HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。

采购元器件时经常遇到相似型号总搞混，或买回来才发现物料与PCB不匹配，甚至下单后又发现没货了等等问题……这些情况主要是因为经验不够，又或专业知识不清晰导致的，土建一款好用的工具帮你解决难题。

虽然 PCB 一般只占成品电路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，却远比单一的元器件重要——元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔、黑影。

本篇文章将会列举一些不同PCB形状拼版案例，仅供大家参考学习！

当要选择代工厂来加工高多层板时，应如何确定，一个 PCB 板厂是否具备生产的资质呢？通常情况下，看 PCB 板厂的品质体系认证，就可以确定。本文我们一起来看看，需要通过哪些品质认证。

贴片元器件封装形式是开云棋牌官网在线客服器件的一种封装形式。本文将与大家分享封装类型，元器件尺寸，常见电子元器件，以及封装资源下载。

PCB测试是电路板制造过程中不可或缺的一部分，它能及时发现问题，协助工作人员快速处理，保证PCB的高品质。今天我们就一起来了解下PCB常用的13种测试方法，看一看你了解并掌握了几种呢？

如果自身设计经验不足、资源有限，怎样才能完美解决PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题呢？

PCB板翘，是让PCB设计工程师和PCB制造厂家都烦恼的难题。本文将详细为大家讲解，怎么判断是PCB板翘，PCB板翘的危害是什么，造成PCB板翘的原因以及如何避免板翘，提高板子质量！

简单的用STM32模拟读卡器，通过TF卡读写文件，居然翻车了，分享项目过程，让伙伴们少踩坑。

随着电子产品的不断升级，企业对PCB工艺的要求越来越高，而且由于结构空间原因，希望PCB的体积越小越好，这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此，PCB工艺正变得越来越复杂，钻孔就是其中一道难题。

在PCB设计后进行电路实物板生产，通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配，导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。因此，设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力，在生产前检查出可制造性问题。

理论上讲，只要在制程能力范围内，PCB设计资料的层数是奇数或偶数，对于代工厂来说都可以加工的。但是，为何不管是线上还是线下，只有订单足够大或者客户愿意付出足够多的金钱，PCB代工厂才愿意接奇数层的板子呢？

随着电子产品发展，PCB中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，其复杂程度也大大增加，随之PCB设计、制造、测试、焊接及器件不匹配难题，可能会导致整个产品工期延误，提高产品的返修率增加成本。及早发现解决问题，避免多次修改验证打板过程，降本增效!