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【原创】飞思卡尔kinetis kl03芯片

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飞思卡尔是越来越小了,飞思卡尔最近推出了新产品kinetis kl03芯片级封装微处理器。

Kinetis KL03芯片级封装(CSP) MCU是新一代全球最小的ARM Powered® MCU,旨在支持小型智能设备的最新创新。Kinetis KL03 CSP (MKL03Z32CAF4R)采用超小型1.6 x 2.0 mm²晶圆级CSP,与市场上先前的产品相比,能够进一步节约电路板空间,同时集成更丰富的MCU功能。Kinetis KL03 CSP MCU占用的PCB面积减少了35%,而通用IO性能比最接近的竞争产品还高出60%。Kinetis KL03系列器件属于飞思卡尔Kinetis Mini MCU产品组合,让设计者能够大幅缩小电路板尺寸,同时不必牺牲最终产品的性能、功能集成和功耗。

芯片内部结构图:

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该处理器有一个arm cortex mo+内核:带调试接口,中断控制器,主频可达48MHz;

系统工具:看门狗定时器,位操作引擎,唯一的芯片id;

存储器部分:32kb程序存储器,2kb sram,16字节寄存器以及8kb引导rom;

时钟模块:包括一个低频振荡器和一个高精度内部参考时钟;

模拟模块:12位adc,模拟比较器,内部电压参考;

定时器:脉冲宽度调制(pwm),低功耗定时器和实时时钟;

通信接口:I2c,低功耗uart,spi

人机接口:通用io模块

该处理器的特性有:

1.超低功耗:

  • 新一代32位ARM Cortex-M0+内核:与最接近的8/16位架构相比,CoreMark/mA能效得分高两倍
  • 单周期快速I/O访问端口有利于位拆裂(bit banging)和软件协议仿真,保持了8位器件的“使用体验”
  • 多个灵活的低功耗模式,包括新的计算时钟选项,该功能通过将外设置于异步停止模式,降低了动态功耗
  • LPUART、SPI、I²C、模数转换器(ADC)和LP定时器支持低功耗模式,无需唤醒内核

2.存储器:

  • 32 KB闪存,2 KB SRAM
  • 安全电路可防止对RAM和闪存内容的非法访问
  • 8 KB ROM和内置引导加载程序,可简化MCU编程工作,支持轻松升级闪存

3.性能:

  • ARM Cortex-M0+内核,在整个工作电压和温度范围(-40ºC至+85ºC)内,可提供48 MHz的内核频率
  • 位操作引擎,用于改善外设模块的位处理
  • Thumb指令集将高代码密度和32位性能结合在一起
  • 时钟独立的COP可防止时钟偏移或代码失控,适用于故障安全型应用

4.混合信号:

  • 12位ADC,可配置分辨率、采样时间和转换速度/功率
  • 为ADC提供嵌入式1.2 V参考电压
  • 集成式温度传感器
  • 带内置6位DAC的高速比较器

5.定时和控制

  • 两个双通道16位低功耗定时器PWM模块
  • 低功耗定时器能够在除VLLS0外的所有功耗模式下运行
  • 带日历的实时实钟

6.人机接口:

  • 多达18个可控通用IO,支持引脚中断

7.数据连接和通信:

  • I²C,速率高达1 Mb/s,可与SMBus V2特性兼容
  • 低功率UART (LPUART)和SPI

目标应用:

消费电子

    • 遥控器
    • 智能监控器
    • 智能手表
    • 运动和活动可穿戴产品
  • 工业
    • 无线传感器节点
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