话说飞思卡尔推出芯片的效率还真是高，刚推出了kl02，转眼间，飞思卡尔又推出了新的kinetis芯片-KL03，今天就跟大家一起来认识一下这款芯片。（这款芯片现在处于样品阶段，最终定型的产品可能会有稍许出入，不过不会有太大的变化）

    Kinetis KL03芯片级封装(CSP) MCU是新一代全球最小的ARM Powered® MCU，旨在支持小型智能设备的最新创新。Kinetis KL03 CSP (MKL03Z32CAF4R)采用超小型1.6 x 2.0 mm²晶圆级CSP，与市场上先前的产品相比，能够进一步节约电路板空间，同时集成更丰富的MCU功能。Kinetis KL03 CSP MCU占用的PCB面积减少了35%，而通用IO性能比最接近的竞争产品还高出60%。Kinetis KL03系列器件属于飞思卡尔Kinetis Mini MCU产品组合，让设计者能够大幅缩小电路板尺寸，同时不必牺牲最终产品的性能、功能集成和功耗。

下面来看一下这款芯片的一些特性。

1、低功耗特性，kl03有面向便携设备方面的应用，低功耗特性是一个非常重要的特性。

• 新一代32位ARM Cortex-M0+内核：与最接近的8/16位架构相比，CoreMark/mA能效得分高两倍
• 单周期快速I/O访问端口有利于位拆裂(bit banging)和软件协议仿真，保持了8位器件的“使用体验”
• 多个灵活的低功耗模式，包括新的计算时钟选项，该功能通过将外设置于异步停止模式，降低了动态功耗
• LPUART、SPI、I²C、模数转换器(ADC)和LP定时器支持低功耗模式，无需唤醒内核

2、内存

• 32 KB闪存，2 KB SRAM
• 安全电路可防止对RAM和闪存内容的非法访问
• 8 KB ROM和内置引导加载程序，可简化MCU编程工作，支持轻松升级闪存

• ARM Cortex-M0+内核，在整个工作电压和温度范围(-40ºC至+85ºC)内，可提供48 MHz的内核频率
• 位操作引擎，用于改善外设模块的位处理
• Thumb指令集将高代码密度和32位性能结合在一起
• 时钟独立的COP可防止时钟偏移或代码失控，适用于故障安全型应用

• 12位ADC，可配置分辨率、采样时间和转换速度/功率
• 为ADC提供嵌入式1.2 V参考电压
• 集成式温度传感器
• 带内置6位DAC的高速比较器

5、时钟和pwm

• 两个双通道16位低功耗定时器PWM模块
• 低功耗定时器能够在除VLLS0外的所有功耗模式下运行
• 带日历的实时实钟

• 多达18个可控通用IO，支持引脚中断

• I²C，速率高达1 Mb/s，可与SMBus V2特性兼容
• 低功率UART (LPUART)和SPI

芯片封装图：