Kinetis MCUs 是高速集成电路。PCD 板设计必须确保快速信号转换（上升/下降时间和频率）做不导致RF 放射。同样，进入系统的瞬态能量，在它可能影响系统操作之前(兼容性)，需要抑制。指导高速电路板设计是让所有的信号路由在一个介质（核心或prepreg）的返回路径之内，这通常是一个地平面。这允许返回电流可以预见，流回到源不影响其他电路，这是主要的因为辐射发射的电子系统。这种方法需要充分的等电势面在印刷电路板叠层和部分等电势面（铜倒信号层）可能的。所有接地面和地面倒必须与大量的孔连接。同样，所有的“相同”的电源层和倒必须与大量的孔连接。
推荐层叠板：
四层电路板A：

1 层（顶层–单片机位置）-接地电势顶部安装成分，没有信号
2 层（内）-信号和电源平面厚芯
3 层（内）-信号和电源平面
4 层（底层）-接地电势底部安装的组件，没有信号

四层电路板B：
1 层（顶层–单片机位置）-信号和输入电源

2 层（内）-接地面厚芯
3 层（内）-接地面
4 层（底层）-信号和输入电源
六层电路板A：
1 层（顶层–单片机）-电源平面和垫顶部安装的组件，没有信号
2 层（内）-信号和地平面
3 层（内）-电源平面
4 层（内）-地平面
5 层（内）-信号和电源平面
6 层（底层）-接地电势底部安装的组件，没有信号
六层电路板B：
1 层（顶层–单片机）-信号和电源平面
2 层（内）-地平面
3 层（内）-信号和电源平面
4 层（内）-地平面
5 层（内）-电源平面
6 层（底层）-信号和地平面
六层电路板C：
1 层（顶层–单片机）-信号和电源平面
2 层（内）-地平面
3 层（内）-信号和电源平面
4 层（内）-信号和地平面
5 层（内）-电源平面
6 层（底层）-信号和地平面

八层电路板A：
1 层（顶层–单片机）-信号
2 层（内）-地平面
3 层（内）-信号
4 层（内）-电源平面
5 层（内）-地平面
6 层（内）-信号
7 层（内）-地平面
8 层（底层）-信号
八层电路板B：
1 层（顶层–单片机）-信号和电源平面
2 层（内）-地平面
3 层（内）-信号和电源平面
4 层（内）-地平面
5 层（内）-电源平面
6 层（内）-信号和地平面
7 层（内）-电源平面
8 层（底层）-信号和地平面
八层电路板C：
1 层（顶层–单片机）-信号和地平面
2 层（内）-电源平面
3 层（内）-地平面
4 层（内）-信号厚芯
5 层（内）-信号

6 层（内）-地平面
7 层（内）-电源平面
8 层（底层）-信号和地平面
八层电路板D：
1 层（顶层–单片机）-信号和地平面
2 层（内）-电源平面
3 层（内）-地平面
4 层（内）-信号和电源平面厚芯
5 层（内）-信号和电源平面
6 层（内）-地平面
7 层（内）-电源平面
8 层（底层）-信号和地平面
一般来说，避免放置一个信号层相邻的另一个信号层。