Kinetis时钟介绍

Kinetis MCU 工作于内部的数字控制振荡器（DCO）到控制总线时钟，而软件需要使用的是个或两个外部振荡器。外部振荡器的多用途的时钟发生器（MCG）模块可以从一个32.768khz 晶振到32mhz 晶振或陶瓷谐振腔。外部振荡器的实时时钟（时钟）模块是一个32.768khz 晶振。

1、 时钟振荡器

实时时钟振荡器连接到 extal32 和xtal32 引脚是最简单的路线。两个引脚位于外环垫上的球栅阵列封装，所以晶体放在上面一层的印刷电路板，接近单片机。因为这振荡器不需要任何其他外部组件线路是直接从晶振到单片机引脚。

虽然 32.768kHz 晶振含铅圆柱和表面贴装包装，我们建议使用圆柱形的包来简化布局和布线。 EXTAL32 和 XTAL32 引脚可直接从MCU 到晶振，可以放在尽可能接近到MCU，提高了抗干扰能力。表面贴装晶体可能有焊盘间距，是进一步除了比含铅晶体，使布线和布局更加复杂。

2、 多用途的时钟发生器

而时钟振荡器也可以被用来作为 MCG 模块的来源，它最高可达32KHZ。高速振荡器，用于MCG 源是非常划算的。选择的此振荡器有详细的设备参考手册。在这里晶振或谐振器不做详述。

该extal 和XTAL 引脚位于外面的包装和垫环在角落引脚的封装。这需要空间安置线路在晶体或谐振器层的顶部，靠近单片机。反馈电阻和负载电容器，如果需要，可以放置在顶部层。见图3，图2 - 4，图2 - 5。

请注意，低功耗模式振荡器不需要反馈电阻，和可能不需要外部负载电容。（检查设备的参考手册详细说明。）这使它尽可能简单，因为只有一个组成部分已被放置和接入电路。低功率振荡器是更容易受到干扰系统所产生的噪音，所以选择晶振电路是很重要的。

晶体或谐振器应位于靠近MCU。任何种类的信号，应改为直接低于晶体层。直接推荐接地端低于晶体层。保护环应放在周围的晶体及其负载的组件上保护它从相邻信号的串扰安装层。这个保护环可以来自相邻晶体引脚VSS 引脚。注意保护环（负载电容）连接到地平面在图2-4 和图2-5。