新的 Kinetis X 系列使用与其他 Kinetis 器件相同的强大 ARM Cortex-M4 内核 （ 支持 DSP 和浮点指令 ）， 但是其操作频率却可以达到 200MHz ， 成为 Cortex-M 类别中速度最快的 MCU 。 Kinetis X 系列的内部内存包括 1-4 MB 的 闪存和 0.5 MB 的 SPAM ， 同时提供多种片外内存选项 ， 从而实现了更大的扩展空间。此外 ， X 系列提供了一套高级的连接、安全性和 HMI 外设 ， 并且全部配备了由飞思卡尔提供的软件支持。同时提供处理性能、特性集成和广泛的支持 ， 这种强大的组合使 Kinetis X 系列适用于各种广泛的应用 ， 包括自动化、销售点、医疗仪器、测试和测量 ， 以及包含人机接口 （ HMI ） 的系统。

飞思卡尔工业与多元市场微控制器部副总裁Geoff Lees表示，“客户的处理需求正在以惊人的速度增长，因为他们需要构建功能更加强大、连接和交互能力更好的产品。Kinetis X系列提供了该类MCU中前所未有的性能、内存和特性集成，并且为我们的客户提供了设计灵活性，帮助他们保持市场领先地位。”

高性能处理引擎

Kinetis X系列MCU提供了一些专门用于最大化系统性能的硬件加速技术，可以使内核突破内存访问和外设服务限制。其中包括大型片上指令、实现CPU效率最大化的数据缓存、对高速存储区数据进行单周期访问的32KB紧耦合SRAM、帮助CPU分担普通外设和内存服务任务的64通道DMA控制器。X系列还包括一个64位AXI总线，这在Cortex-M类MCU中尚属首次。该总线增强了多个总线主控的并行数据传输能力。

卓越的内存可扩展性

Kinetis X系列MCU提供1~4 MB的内置闪存和0.5 MB的基于ECC的SPAM，从而实现了具有扩展性且经济高效的解决方案。这种程度的内存集成在任何MCU中都是最高的，并且提供了充足的扩展空间，甚至可以满足最苛刻的系统需求。同时还提供无闪存的版本。

可以添加几乎任何类型的外部内存实现进一步的扩展（包括NOR和NAND闪存、串行闪存、SRAM、低功率DDR2和DDR3），从而为系统扩展提供了无限的选项。 NOR或Quad-SPI 串行闪存可以实现高性能的芯片内执行（XIP）功能。

更高的集成度 ： 具有关键特性

连接性、HMI和安全性目前在嵌入式系统中已经十分普及，MCU将以安全、实时的方式获取、处理和显示大量系统参数。Kinetis X系列MCU通过提供以下特性满足了这些需求：以太网、便携式高速 USB、CAN、IIS和串行通信接口，以及密码加速和篡改检测单元。

需要图形用户界面（GUI）的应用可以选择使用低功率分段LCD或图形LCD控制器。大容量片上SRAM支持WQVGA 分辨率的图形LCD面板，而不需要使用外部帧缓冲器。还可以根据需要进行轻松扩展，采用外部的低成本8位DRAM支持更高分辨率的面板。为了加快嵌入式GUI的开发，飞思卡尔提供了PEG（可移植嵌入式GUI）WindowBuilder 套件以及免费的、低资源消耗的eGUI LCD驱动。

支持快速、简便的开发

飞思卡尔及其合作伙伴为Kinetis 器件提供了广泛的软件和开发工具支持，可以加快和简化应用开发。所有Kinetis MCU都附带了一个功能强大的软件和工具套件，包括飞思卡尔的免费的全功能 MQX™实时操作系统（集成了TCP/IP和USB堆栈），并支持低成本/零成本图形LCD和加密插件。Kinetis MCU还附带了基于Eclipse™的CodeWarrior 10集成开发环境（IDE）。该IDE支持Processor Expert ，提供了一个可视的自动化框架，加快了复杂的嵌入式应用的开发。飞思卡尔将继续通过Kinetis Tower System模块以及包括Wi-Fi、传感和精度模拟在内的不断丰富的外设模块，支持快速评估和硬件原型制作。Kinetis MCU还受到广泛的ARM生态系统的支持，包括来自IAR Systems、Keil、Green Hills的开发工具。

此外，飞思卡尔计划在推出硅片之前推出软件开发平台。该方法可以显著缩短客户的软件开发周期，并帮助他们通过自己的应用抓住市场机遇。它还允许他们利用更少的资源和投资开发产品的未来版本