在2833x中断向量表映射被设计为可以映射到RAM中的四个区域，包括M0 SARAM、M1 SARAM、Boot Rom和PIE，但是实际上暂时只有PIE被用到了（和别的保留资源一样，方便后续器件升级时进行尽可能少的改动，这也算是硬件里面的模块化吧）。映射的模式被以下几个位控制，进行译码：

VMAP: VMAP是CPU状态寄存器ST的bit3位，在器件复位后该位被置位。其修改方法是：写1，或者使用SETC/CLRC VMAPV指令（DSC里面许多位都是写1清楚，写0无效，这类操作方法以后可以做一个小小的研究）。

M0M1MAP：M0M1MAP是CPU状态寄存器ST的bit11位,同样是在器件复位后被置位，写1，或者使用SETC/CLRC M0M1MAP指令来修改。器件手册上说这个位一般情况下都要保持为1，等于0的模式是TI用的测试模式，我们用户就不必关心了。。。

ENPIE：ENPIE是PIE控制寄存器PIECTRL的第0位，其上电复位时的默认值为0（即PIE未被使能）。它的操作方法比较简单，直接对PIECTRL的相应位赋值就行了（地址是0x00000CE0）。

所以概括中断向量表的内存映射如下：

中断向量	向量的内存地址段	地址范围	VMAP	M0M1MAP	ENPIE
M1向量	M1 SARAM模块	0x000000- 0x00003F	0	0	X
M0向量	M0 SARAM模块	0x000000- 0x00003F	0	1	X
BROM向量	Boot ROM模块	0x3FFFC0- 0x3FFFFF	1	X	0
PIE向量	PIE模块	0x000D00- 0x000DFF	1	X	1

在2833x DSC中，M0和M1是TI测试专用的，那我们不需要那么复杂测试的时候，或者说感觉SRAM空间比较紧张的时候，就可以把M0和M1 SARAM做为完全正常的RAM空间进行使用了。当然了，2833x的RAM空间大的很，用了多年还未遇到过RAM空间不足导致编译时某些段太大放不下的情况。