本次博文继续就一些最小系统板设计中遇到的问题进行叙述。

1. 上次提到了ADCREFP和ADCREFM上需要的低ESR的电容。当初设计的时候选的0805的，虽然焊接起来方便，不过为了满足尽可能靠近被解耦的管脚，又尽量不实用过孔，结果在布线的时候可是费了劲了，如图所示的样子；下次如果再做板，在这种拥挤的地方用0603封装的贴片电容应该更方便。DEMO板上建议的是“Use biggest trace allowable with no vias to connect these to processor”，可是我感觉这样的话会妨碍别的管脚的布线了。不知道大家是否有更好的想法。

2. datasheet上说ADCLO管脚直接贴地平面就行了，在四层板布线的情况下，这轻松就能做到；不过为了后续的方便，还是把它引到了插针上，然后接个短路环到模拟地。

3. 最小系统板一般是用来测试各个功能用的，所有的IO、AD等等的管脚，一定要尽量全部引到板子四周的插座上，后面的调试中会发现很灵活、方便。

4. 各个电源管脚上都要有去耦电容，而且它们的布局都要尽可能靠近电源管脚。在3.3V\1.9V管脚上，0.1uF和1pF的都用普通0805的陶瓷电容就行了，1uF的都用了钽电容，这样虽然成本稍高，但是性能很稳定。钽电容的缺点是耐过压能力不够，最好电压留一些裕量（特别是买便宜的片子时）：以前做2812的板子时，就曾经发生了过压导致钽电容起火的事情，黄色火苗一下子窜起来，还好没烧到眼睛；另外一条是钽电容是电解电容，一定注意极性问题，可以画板的时候在丝印层直接标上符号。

5. 复位电路和JTAG电路一定要使用ESD 保护二极管(也叫TVS阵列) ，这样可以最大程度减小复位、插拔JTAG过程中对DSP芯片的损伤。

还有电源芯片和时钟电路的选择，这个部分内容比较多，下次继续连载，谢谢。