在系统板的设计过程中，有一些细节性的问题必须处理好，比如一些典型值的选取，等等；如果不按照规范来，那很有可能就设计失败，或者性能被极大地削弱了。不过幸运的是，好多细节在datasheet里面已经重点标出来了。结合我的经历，总结一下有这么多：

1. 最好用四层板：有单独的地层和电源层，这样的话电磁特性会比较好，抗干扰性能强；还有一点很重要，就是布线变的容易多了；当然如果成本限制的话，那就勉为其难了。
2. TRST管脚：JTAG管脚，一般需要接一个2.2-kΩ的下拉电阻。需要需要更大的驱动能力，则还得自己计算电阻值。
3. EMU0、EMU1管脚：仿真器0号、1号管脚，需要一个2.2-kΩ 到4.7-kΩ resistor的上拉电阻。
4. VDD3VFL管脚：3.3V的Flash内核电源：必须时刻连接在3.3V 数字Flash电源上。
5. TEST1，2管脚：测试管脚，必须悬空！因为说明是了这是TI保留的管脚……以前有学生曾经手快给焊上了，而且还自作主张的弄了两个LED，结果总是莫名其妙的悲剧。
6. ADCRESEXT：ADC外部基准：必须经过22-kΩ电阻接到模拟地上。
7. ADCREFP：内部高电平参考：需要使用一个低ESR(50 mΩ - 1.5 Ω)、2.2μF的旁路陶瓷电容。
8. ADCREFM：内部中电平参考：要求同7。虽然是个小小的陶瓷电容，看起来和普通的贴片样子也一样，不过说实话，这个低ESR的当初买的时候也画了很多功夫才找到。TI推荐了个TAIYO YUDEN LMK212BJ225MG-T，叫太阳诱电，在上海赛格终于找到有代理的了。
9. datasheet里面要求，驱动DSP自带的AD所用的运放，不能影响AD本身的性能；这个的选取比较复杂，准备以后写个详细的说明。
10. XRSn是ESD敏感的管脚，最好使用ESD保护器件，买了半天只买到了MAX3207E这个，不过也足够了。

未完待续。