在2006年我们还在用TI C2000里面的TMS320F2812 DSP的时候，TI推出了带有浮点FPU协处理器的浮点电机控制DSP。看到它性能上的提升，心想何时能亲自体验一下呢。在2009年的时候，终于从TI申请了两个样片，然后又自己买了10片，做成了TMS320F28335 DSP的最小系统板。虽然布线的水平一般，不过这个四层板焊了5块，2年来用的还不错，于是在这里把设计的过程分享一下。内容估算了一下可能得写好几篇博客，所以对此进行了划分，大概有阅读有关材料，整体规划，物料准备，制版、焊接与调试等等。

首先要说的是准备的材料。因为以前并没有做过DSP的板子，一开始心里也没底，所以在查找、阅读资料方法花费了一定的时间。首先，把TMS320F28335的手册读了几篇，将它的机械特性、电气特性、热特性等进行了详细了解，包括晶振的类型与频率，管脚的分布，管脚的电平标准等参数；这个手册名字叫《TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332，TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232，Digital Signal Controllers (DSCs) Data Manual》。手册中对一些参数进行了明确的要求，如果不按照规范来，将无法实现期待的性能。举个例子，手册中提到，在1.9V的内核电压情况下，程序在SRAM中才可以运行在150MHz的最大时钟频率下；而1.8V的内核电压时，只能运行到140MHz。

此外，高性能预算所需要的高时钟频率，使得布线工作具有了一定的挑战性。这里准备的材料主要是一些高速布线指南、多层板布线教程之类的材料。

当然，有一个现成的设计来做参考是再好不过的了。在TI网站上有一些Spectrum的开发板，往外都提供了demo设计的资料；虽然不会提供全部的硬件设计信息，但是原理图一般还是可以找到的。参考一下它们的信息能减小很多工作量；当然，demo板上的一些芯片貌似在国内很难买到，还需要花点时间去寻找替代的芯片。本篇先讲到这儿，下次进行整体规划的设计。