S5PV210 这两年来用的客户比较多，目前为止我们设计核心板平板电脑等加起来应该也有60-70个案子左右.平时QQ上也很多人问关于S5PV210 的设计工艺，采用的过孔大小，走线大小等。本来不想写的，今天还是写一下吧。

以下将会写一下常用的V210 的工艺，及板层数。

建议采用通孔设计方式，除了下面的两种工艺，还见过有人用 12/6的通孔。这种工艺我就不说了，以前讲S3C6410 的时候有讲过,这里就不讲了。

S3C6410 PCB设计工艺建议---夜猫PCB工作室http://blog.sina.com.cn/s/blog_6879ccd90100yx50.html

S5PV210 一般也就采用两种工艺

1、采用通孔设计（建议采用）

2、采用盲孔埋孔设计

图片如果太小了看不清楚，一般浏览器点击图片拖动就可以看大图了（IE好像不行，自己想办法看原图，这里写文章，有缩放）

先介绍采用通孔设计的，因为S5PV210焊盘间距是0.65的，这个打通孔还要比较特殊的过孔。普通16/8的过孔打不下。

通孔只能采用13.78/7.87的通孔。

为什么不能采用标准的通孔呢。请看下图，采用13.78/7.87 的过孔 内层两个过孔之间拉的线都需要3.5MIL 才能拉出来了，4MIL出不来了。所以过孔只能比这个小了。不能比这个大了。 但是比这个小的过孔。厂家就更加难生产了。

说道这里可能会有人问，那我可以走3MIL 的走线，再加大过孔。实际上就算你走3MIL的走线，过孔也增加不了多少了，那又何必呢。 不再扯这个问题了。继续往下。

8层通孔板子

8层通孔板子PCB设计叠层。（以前写S3C6410的时候没把叠层写出来。有人网上说了，今天这次就全部贴出来）

8层通孔的工艺写完了。

下面写盲孔埋孔的工艺。

用盲孔埋孔工艺对PCB设计者来说就轻松多了。

建议还是用8层设计，6层的GND平面太少了。

手上没有8层盲孔埋孔的板子，只能找个6层的来给大家讲解了。

工艺不多说，直接上图片，PCB设计工程师应该看得懂。

盲孔为 10/4 MIL的 埋孔 16/8

盲孔埋孔钻孔结构

叠层分配。

写了这么多如果不明白的请到夜猫PCB工作室网站上联系QQ客服咨询。

夜猫PCB工作室

2012.06.04

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