对于大真空晶振在焊接的时候有没有特别需要注意的问题呢？相信很多朋友都清楚的知道,晶振其实是个很脆弱的东西,操作处理不当都可能影响晶振的使用,今天我就重点告诉大家关于KDS晶振操作上的注意事项.

1、焊接

日本KDS晶振在产品设计上,他们可以承受相同的标准回流焊温度像大多数其他电子元件一样.然而,如果回流温度高于我们的规范允许,晶体的性能可能会受到影响.避免在指定的温度下焊接该产品.对于SMD产品的回流温度曲线,指的是回流焊温度曲线.

2、清洗

一般的清洗解决方案或超声波清洗可用于清洁我们的石英晶振,但在使用前建议进行验证试验.调谐叉晶体谐振频率附近的超声波清洗机的清洗频率接近,这可能会导致在晶体共振恶化.因此,超声波清洗机清洗音叉晶体的使用应避免DED.应用超声波清洗后,通过对最终产品的性能进行测试,验证了晶体的功能.

3、冲击

晶体产品的设计,以抵抗冲击,但如果产品受到过多的冲击或被丢弃在地面上,一定要检查使用前的任何损害.

4、安装

〈SMD晶振产品〉

表面贴装晶体的设计是兼容最自动安装过程,但一些过程可能产生过多的冲击,可能会损坏晶体.因此,测试安装的晶体之前,大规模生产是必要的.

如果有一种可能性,PCB电路板可能会翘曲,确保翘曲不是这样的程度,其晶体的功能特点或焊接条件将受到负面影响.避免安装和加工的超声波焊接,因为这种方法有一个过度的振动传播的晶体内的晶体产品,并成为特性恶化的原因,而不是振荡的可能性.

〈引线式〉

当弯曲成形,或安装含铅水晶产品不小心把玻璃部分的基础压力太大,因为它可能会开裂,影响晶体的性能.

5、存储

在高温或高湿度下储存水晶制品会使管脚的焊接状况恶化.不要存放在阳光直射或潮湿的环境中.

6、其他

〈晶体谐振器〉

当施加过多的电压被施加到晶体谐振器,其性能可能会受到影响或晶体空白可能会损坏.处理该产品时,使用该产品内的规格.负电阻确定电路振荡的谐振腔的公差余量.我们建议的负电阻至少五倍标准的应用标准系列电阻,至少十倍的标准系列电阻汽车和安全应用.

〈晶体振荡器〉

没有用于晶体振荡器的内部电路.防止锁存现象或静电的注意.一些晶体振荡器没有内部连接旁路电容器.使用本产品时,使用一个电容器具有良好的μF 0.01 VDD和GND之间的高频率特性（如陶瓷芯片电容器）连接在尽可能短的距离.对于细节,是指每一个产品的规格.

〈单片晶体滤波器〉

让输入引脚和输出引脚不靠近PCB电路板.如果一个PCB电路板（在它的晶体滤波器被安装时）的浮动容量太大,可能需要进行电路调整,以抵消多余的浮动能力.当电压过大时,其性能可能会受到影响,或可能会损坏晶体空白.搬运产品时,使用在其输入水平等于或低于10dBm.

〈光学产品〉

我们的产品都是在无尘的环境下制造的.保持清洁,无灰尘,要把它们放在一个干净的环境后打开.
在1974年,大真空就开始合成石英晶体生长,被称为水热合成晶体生长技术.从那时起,该公司已经获得了超过40年的经验技术.所生产的产品主要事项自然与其他的不同.日本KDS晶振做为行业中的佼佼者,专心在全球致力于提供满足客户需要的更复杂的产品,在国内外的众多电子厂家都采用该品牌的产品.帝国科技荣幸成为其大陆代理商,会遵守KDS的经营理念,为客户提供优质的产品和服务.