制程技术向7nm大跃进，3D IC硬着头皮也要上
时间：2012年5月07日07:2http://laoyaoba.com/ss6/html/27/n-312327.htmlGlobalFoundries公司正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同制程技术，而与此同时，多家芯片业高层也齐聚一堂，共同探讨即将在2014年来临的3DIC，以及进一步往7nm节点发
发表于 2014/9/17 23:00:10
阅读（2054）
