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制程技术向7nm大跃进,3D IC硬着头皮也要上

时间:2012年5月07日07:2http://laoyaoba.com/ss6/html/27/n-312327.htmlGlobalFoundries公司正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同制程技术,而与此同时,多家芯片业高层也齐聚一堂,共同探讨即将在2014年来临的3DIC,以及进一步往7nm节点发
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