堆叠硅片互联技术 －实现 All Programmable 3D ICs
http://china.xilinx.com/products/technology/stacked-silicon-interconnect/index.htm卓越的处理能力和带宽拥有多达4.4M（400万）逻辑单元，90MbitBRAM、以及超过1400个I/O，实现突破性容量多达120个收发器，实现高达5.8Tb/s的总串行带宽面向虚拟单一设计的第二代3DIC
发表于 2014/9/18 17:44:00
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