时间：2012年5月07日 07:2

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GlobalFoundries 公司正在仔细考虑其 20nm 节点的低功耗和高性能等不同制程技术，而与此同时，多家芯片业高层也齐聚一堂，共同探讨即将在2014年来临的3D IC，以及进一步往7nm节点发展的途径。

IBM 的专家指出，下一代的20nm节点可支持最佳化的低功耗和高性能制程技术。而 GlobalFoundries 将在今年八月决定，是否提供这些不同的制程选项。

这些仅仅是今年度 GSA Silicon Summit 上讨论的两个焦点。与会的芯片业高层还讨论了预计在2014年到来，但仍面临诸多挑战的 3D IC ，以及脚步缓慢但仍然预见可朝 7nm 迈进的CMOS微缩技术。

“台积电最近表示其 20nm 节点在制程最佳化方面并没有显著差异，但我并不这么认为，” IBM 院士暨微电子部门首席技术专家Subramanian Iyer说。“我相信，在相同的节点上，你可以拥有两种不同的制程，”他在主题演讲中表示。

事实上， GlobalFoundries 正在考虑是否是在为 20nm 提供高性能和低功耗制程。“我们仍在与主要客户讨论该做些什么，针对性能和功耗方面，可能要做出更多取舍，” GlobalFoundries 先进技术架构主管Subramani Kengeri表示。 他指出， 20nm 的变化空间可能相对更加狭小，而且从经济面来看也未必可行。IBM的Iyer则认为，台积电决定仅提供一种20nm制程，其经济面的考量可能多于技术面。

接下来，采用FinFET的14nm制程，则将为芯片产业开创更大的机会，如提供0.9V的高性能版本，以及0.6V的低功耗变种制程等。此外，与传统转移到一个新制程节点相较，14nm节点可提供的利益也预估将高出两倍之多。从历史角度来看，要为每一个节点提供不同制程变化，都会需要在基础制程上添加独特且复杂的特性，IBM的Iyer说。他指出，过去，我们在每一代制程节点都拥有不同功能的制程，现在不大可能骤然让它们完全消失。

20nm仍有变化空间，Subramanian Iyer说。