呵呵，又到了发愤图强的日子，逼着自己做自己该做的事情，总是追赶着时间的脚步，终究我们还是不停地在徘徊……

最近狂画板子，8天设计了6个PCB，终于跨出了勇敢的第一步，开始设计4层电路板了哈哈哈哈。想当年穷（尽管现在也很穷），2层板画过无数，却从来没有享受过4层板的快感，那种百感交集的感觉总是受到不行的束缚，一直都很不爽！！！

在笼子里呆久了，终于逼着自己开始走向多层的路线，此处记录一些比较重要的东西，省的忘记！！！

（1）打开Altium Designer，Design-Layer stack Manager，添加层！

此处可以添加需要的层，默认为2层，Add Layer为正片，可以随意布线，也可以直接腐铜作为VCC/GND， Add Plane为负片（即自动删除走线部分），通常作为完整的GND，软件自动实现铺铜！如下，这是Top Layer， Bottom Layer，以及添加了正片作为VCC， 负片作为GND：

多层板Layer的添加，并不是可以那么的随意，同时N层板，也不是说N层走线，其间必然有GND或者VCC层，一般多层板的层次划分，如下：

(2)kEEP OUT Layer 与Machanical层

多年来画双层板，默认的一位Keep Out Layer就是电路板的边缘，直到设计4层板才知道，严格的分Keep out Layer是禁止布线层，即这个区域外不可布线，而Machanical为机械层.即电路板切割的地方！过去一直把Keep out layer当做Machanical层,是因为在没有Machanical的时候,厂家默认将Keep out Layer作为机械层!!!!以下摘要了期间看的自认为很OK的资料：

(3)其次就是一些技巧啥的!比如Plane 或者VCC在布线的时候就可以关闭,在多层布线的时候可以Shift+S只显示一层

(4)最后,如果PCB需要量产,那还需要光学定位孔!

理论上光学定位孔没有严格的形状大小,一般都是以裸铜,如下所示,内径为1mm,外径为3mm!!!,呈现T字形放置3个!!!.但是现在有人跟我说现在PCB焊接已经做到了很NB ,没有定位孔照样能焊接的很好,额./…呵呵呵呵..

忐忑的很,处理4层板,问题多多,还有几个问题不知道不知道这个怎么弄:

(1)有一个方法是原理图中依次选中一些Device,然后通过一个功能可以办到在PCB中也依次一个个点一下出来一个,忘了怎么弄了.

(3)比如Top Layer下,我Ctrl+滚轮做了过孔,如何实现直接过到MidLayer1,而不是默认的Buttom Layer,或者说这个怎么选择!!!

下一步BGA哈啊哈哈哈！！！斯巴达 and 奥特若!