木易

赛灵思携Ultrascale、Vivado、UltraFast,剑指160亿美元目标市场!

赛灵思继2013年11月初发货业界首款20nm芯片KintexUltraScale后(http://www.chinaaet.com/article/index.aspx?id=216649),继续积极推动其UltraScale器件的发货进程,于12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nmUltraScale系列的详细器件

赛灵思基于ASIC级新架构UltraScale的20nm器件开始投片!

在28nm工艺节点,赛灵思可谓是风光无限。赛灵思与老对手Altera合作了二十年之久的台积电,合作开发出了HPL(高性能低功耗)工艺技术,率先推出了业界首款商用AllProgrammable3DIC与SoC。28nm器件已被数百家用户的终端应用所采用。在FPGA领域,赛灵思和Altera一直
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