从芯片级到系统级：FPGA催动开源硬件运动全面爆发
8月13日～15日，赛灵思主办的OpenHW2014开放源码硬件与嵌入式计算大赛（简称OpenHW2014）在古城西安胜利闭幕。赛灵思公司研究实验室高级总监、全球大学计划（XUP）负责人PatrickLysaght接受采访&nbs
发表于 2014/8/25 19:42:34
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赛灵思携Ultrascale、Vivado、UltraFast，剑指160亿美元目标市场！
赛灵思继2013年11月初发货业界首款20nm芯片KintexUltraScale后(http://www.chinaaet.com/article/index.aspx?id=216649)，继续积极推动其UltraScale器件的发货进程，于12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nmUltraScale系列的详细器件
发表于 2013/12/13 11:30:09
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赛灵思基于ASIC级新架构UltraScale的20nm器件开始投片！
在28nm工艺节点，赛灵思可谓是风光无限。赛灵思与老对手Altera合作了二十年之久的台积电，合作开发出了HPL（高性能低功耗）工艺技术，率先推出了业界首款商用AllProgrammable3DIC与SoC。28nm器件已被数百家用户的终端应用所采用。在FPGA领域，赛灵思和Altera一直
发表于 2013/7/10 9:41:09
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赛灵思首推Smarter Networks转型为Smarter Solution方案提供商的三大动力
多年来，FPGA厂商们一直不满足于几十亿美元的市场份额，不断追求工艺技术的进步，提高性能，降低功耗，意欲进军ASCI/ASSP百亿美元的大市场。FPGA在通信领域成功立足后，抢滩占地的意图更加明显，尤以赛灵思为甚。日前，赛灵思宣布已从FPGA厂商向SmarterSystem(更智能系
发表于 2013/4/1 16:51:00
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一样的TSMC，不一样的3D技术-----Altera踏上3D融合之路
9月20日，Altera公司资深副总裁兼首席技术官博思卓(MishaBurich)博士继今年五月后又一次来到中国，公开了Altera在下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术：40-Gbps芯片至芯片及28-Gbps背板收发器；具有混合系统架构接口的3D异构IC；下一代精度可调DSP模块，Altera将在
发表于 2012/9/22 18:30:39
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【赛灵思FPGA】【整理】清华大学孟宪元教授：我与赛灵思的二十年
本人作为ChinaAET员工，是不能参加博客大赛的；孟宪元教授也没有时间参加这个博客大赛。本人在很多场合见过70+高龄的孟宪元教授，在Xilinx的千人培训会上，在OpenHW的总决赛上等等。孟教授对先进技术的孜孜以求，让我等无不汗颜，下面是孟教授在赛灵思北京乔迁暨研发中
发表于 2012/9/18 9:56:52
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赛灵思重磅推出Vivado，驰骋“All Programmable”新天地！
Vivado恰逢其时地震撼登场赛灵思称为“可编程颠覆之作”——Vivado设计套件于4月25日终于震撼登场。Vivado，赛灵思最新推出的、面向未来十年、替换ISE的设计套件。工程师都熟悉了赛灵思早在1997年推出的ISE设计套件。ISE套件采用了当时非常具有创新
发表于 2012/4/26 10:34:00
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