一样的TSMC，不一样的3D技术-----Altera踏上3D融合之路
9月20日，Altera公司资深副总裁兼首席技术官博思卓(MishaBurich)博士继今年五月后又一次来到中国，公开了Altera在下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术：40-Gbps芯片至芯片及28-Gbps背板收发器；具有混合系统架构接口的3D异构IC；下一代精度可调DSP模块，Altera将在
发表于 2012/9/22 18:30:39
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