木易

一样的TSMC,不一样的3D技术-----Altera踏上3D融合之路

9月20日,Altera公司资深副总裁兼首席技术官博思卓(MishaBurich)博士继今年五月后又一次来到中国,公开了Altera在下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术:40-Gbps芯片至芯片及28-Gbps背板收发器;具有混合系统架构接口的3D异构IC;下一代精度可调DSP模块,Altera将在
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