在两家独占熬头的FPGA领域，又来了个抢蛋糕的。
Achronix Semiconductor公司2月20日宣布提供Speedster®22i HD1000可编程逻辑器件（FPGA）工程样片。

Achronix虽然只有85名员工，成立时间也不长（成立于2004年），但借助Intel 22nm的3D Tri-Gate晶体管技术，很有点来势汹汹的味道。
3-D Tri-Gate三维晶体管技术由Intel 2011年研制成功的，相比于平面晶体管可带来更多的性能提升，而且同等性能下的功耗减少一半。在制程工艺上，英特尔大大领先于其它代工厂商。可以看到在22/20nm的进度上台积电与GlobalFoundries分别落后了9和7个季度之久。

据说Achronix是英特尔代工的第一个客户。

Speedster22i HD1000是Speedster22i系列的首个成员。它包含了超过100万个查找表（LUT），包括70万个用户可编程查找表和30万个IP硬核的等效查找表。该器件还集成了86Mb的RAM、960个可编程IO以及64对12.75 Gbps的高速收发器。
Speedster®22i HD1000采用Intel的3-D Tri-Gate三维晶体管技术，功耗是竞争对手28nm FPGA的一半；是业内唯一内嵌10/40/100G以太网MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbps DDR3控制器硬核的FPGA器件，可帮助用户的高带宽解决方案降低一半成本；硬核IP消除了高带宽连接通信功能设计收敛时间的挑战，设计时间的节省范围包括RTL开发时间、验证时间、时序收敛和系统测试时间，与在Altera或Xilinx FPGA中构建相同功能所用时间相比，整体设计时间缩减一半以上。

HD1000内含多个英特尔经验证的IP。这些IP显著地提升了产品性能并降低了设计风险。此外，借助英特尔垂直化的集成晶圆代工服务（包括晶圆加工、器件封装、测试和量产器件质量保障），Achronix能够专注于针对高带宽应用设计的FPGA解决方案的设计。
“我们很高兴Achronix能够成为我们的首家英特尔晶圆代工客户。” Intel副总裁兼可定制晶圆代工技术与制造事业部总经理Sunit Rikhi说道,“首批Speedster 22i FPGA的发货成为我们与Achronix多年战略伙伴关系的一个重要里程碑。”

产品供货

用户可购买HD1000开发板.，开发板包含ACE开发软件的价格为13000美元。

Speedster22i HD1000开发工具包包含一块PCI-E规格的HD1000开发板、ACE软件、编程盒和电源。该工具包支持100G以太网、Interlaken、PCI Express、DDR3和SerDes的开发和原型验证。客户可以通过PCI-E接到PC机中或单独使用该开发板。Achronix还提供许多可展示各种硬件接口协议的参考设计。

缘隆有限公司（Alignment Company Limited）是Achronix在中国的分销商和销售代表。他们在客户所在的所有重点城市开设了办事处，拥有员工超过30人，以便为客户提供销售和技术支持。

2013年Achronix Speedster22i家族还将有两款器件问世，他们是HD680P和带28Gbps高速收发器的HD1500。

Speedster22i FPGA主要针对高性能有线通信、测试和高性能计算（HPC）等各种高带宽和低延迟的应用。2012年全球PLD市场分额达46亿美元，其中63%约30亿美元属于高端市场。而Achronix Speedster 22i目前所针对的领域中，通信、军工、航空以及高性能等高端市场占67%，Achronix欲在高端市场与Xilinx、Altera抗衡。