接地

2.1 大面积接地 为减少地平面的阻抗，达到良好的接地效果，建议遵守以下要求： a) 射频PCB设计的接地要求大面积接地； b) 在微带印制电路中，底面为接地面，必须确保光滑平整； c) 要将地的接触面镀金或镀银，导电良好，以降低地线最抗； d) 使用紧固螺钉，使其与屏蔽腔体紧密结合，紧固螺钉的间距小于λ/20（依具体情 况而定）。

2.2 分组就近接地 按照电路的结构分布和电流的大小将整个电路分为成相对独立的几组，各组电路就 近接地形成回路，要调整各组内高频滤波电容方向，缩小电源回路。注意接地线要短而直， 禁止交叉重叠，减少公共地阻抗所产生的干扰。

2.3 射频器件的接地 表面贴手机射频技术器件和滤波电容需要接地时，为减少器件接地电感，要求： a) 至少要有 2 根线接铺地铜箔； b) 用至少 2 个金属化过孔在器件管脚旁就近接地。 c) 增大过孔孔径和并联若干过孔。 d) 有些元件的底部是接地的金属壳，要在元件的投影区内加一些接地孔，表面层 不得布线。

2.4 微带电路的接地 微带印制电路的终端单一接地孔直径必须大于微带线宽，或采用终端大量成排密布小孔 的方式接地。

2.5 接地工艺性要求

a) 在工艺允许的前提下，可缩短焊盘与过孔之间的距离；

b) 在工艺允许的前提下，接地的大焊盘可直接盖在至少 6 个接地过孔上（具体数量因 焊盘大小而异）；

c) 接地线需要走一定的距离时，应缩短走线长度，禁止超过λ/20，以防止天线效应 导致信号辐射；

d) 除特殊用途外，不得有孤立铜箔，铜箔上一定要加地线过孔；

e) 禁止地线铜箔上伸出终端开路的线头。

这三年来，伴随着雨后春笋般冒出的各种智能硬件产品的，是一茬又一茬智能硬件厂商的衰退和倒闭。即便有着16年历史的手环厂商Jawbone，最近也裁员15%。或许小米手环凭借小米生态链有着还算不错的销售成绩和市场曝光度，但比起小米全系列手机，也只是小巫见大巫而已。

仔细观察我们会发现，智能家居智能硬件面临的最大的困惑，是无论售价高还是低，都有着相当尴尬的处境。不管用户的智能手机价格多少，大多数人没有想明白的问题是，为什么要花2000块买一块手表？或许百来块的手环并不贵，但是一方面手环本身的准确度并不高，另一方面很多计步心率的功能不少智能手机也有，所以除了信仰/情怀之外，为什么要花这个钱呢？

也就是说，智能硬件市场这些年没有做起来的根本原因是，产品没有不可取代性，没能成为用户的强需求，更形成不了细分市场。