AET网站
资源下载
技术应用
资讯
电路图
技术专栏
小组
大学堂
登录
|
注册
HuaqiuPCB
【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里
BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。但同时也会存在焊接的问题,本文会为大家列出并说明。
PCB
PCB设计
BGA
焊接
工具
电路
发表于 2023/5/17 13:56:02
阅读(471)
«
1
»
作者
HuaqiuPCB
关注
文章:96 篇
阅读:55243 次
所有分类
默认(96)
所有标签
PCB
PCB设计
工具
电路
元器件
布局
布线
工艺
电路板
焊接
阅读排行
【经验分享】HDI与普通PCB的4点主要区别
盘点16种常见的PCB可靠性测试,您的板经得
PCB制造常用的13种测试方法,你掌握了几种
收藏整理了一些PCB布线小知识,分享给大家
还在为PCB叠层设计抓狂吗?快来看看优秀工程
RCC目前最近技术与今后发展
【基础知识】PCB板上的字母数字是什么意思,
钢网有多个种类,各自的用法都了解吗?
手把手教你如何做手机PCB电磁兼容性设计
LED开关电源里的PCB回路设计应该怎么做?
关注微信公众号
Copyright © 2005-2020 kaiyun官方注册版权所有
京ICP备10017138号
map